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激光焊接錫膏

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激光焊接錫膏
發(fā)布時(shí)間:2017-06-22        瀏覽次數(shù):245        返回列表

 

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫激光焊接錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR,焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā),焊接過(guò)后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序;同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高;可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。

優(yōu) 點(diǎn)

1.本產(chǎn)品為無(wú)鹵素環(huán)保錫膏,殘留物極少,焊接后無(wú)需清洗。

2.低溫合金,能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件,高活性,適合于鎳(Ni)表面的焊接。

3.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;

4.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好印刷效果;

5.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;

6.具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;

7.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

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