中溫激光焊接錫膏是設計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。

   優(yōu)  點

1．  本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2．  低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。

3．  印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．  連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；

5．  印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

6．  具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?/p>

7．  可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
   
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