激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,焊接時間最短可以達到300毫秒,快速焊接過程無溶劑揮發(fā),焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序。本品分為中高低三種溫度,熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金為:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔點為210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可采用0.25~0.15的針頭內(nèi)徑點錫膏不堵針頭,使用溫度22~28攝氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH。
適用范圍:攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線,硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。該產(chǎn)品為零鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應(yīng)用工藝有點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種方式。