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設備自動化程度為全自動連線，設備整機尺寸：1550*1400*1800mm
導軌高度900mm,前后有接口，產(chǎn)品為左進右出方式
UPH=4000(點)
機器結(jié)構(gòu)：外殼采用鈑金烤漆結(jié)構(gòu) ,關鍵部位采用防靜電材料
設備具有參數(shù)調(diào)試存儲功能，并需增加備用硬盤進行數(shù)據(jù)備份
設備具備專用抽塵系統(tǒng)，滿足萬級潔凈度要求
氣動元件采用原裝SMC（首選）、小金井或Festo（費斯托）品牌
伺服馬達采用松下、三菱，直線導軌和滾珠絲桿選用THK或HIWIN品牌
非伺服傳動的馬達采用日本東方或三洋步進馬達和配套驅(qū)動器
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應用
及 各種材料晶圓標刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。
由于產(chǎn)品不斷更新，一切配置與價格以我司最新產(chǎn)品價目手冊為準
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