激光精密打孔氧化鋁陶瓷基片
加工厚度
2.5mm以內(nèi)
精 度
0.02mm
加工類型
激光切割
加工產(chǎn)品范圍
電子元件
打樣周期
1-3天
加工周期
4-7天
華諾激光切割打孔優(yōu)勢:
1、生產(chǎn)成本降低;無需模具、無刀具磨損、材料浪費減少、人工成本降低。
2、切割質(zhì)量好:切縫窄、切割面光滑、美觀,無掛渣、無毛刺,精度高。
3、自動化程度高;可實現(xiàn)切割、自動排樣、套料,數(shù)控系統(tǒng)操做簡單。
4、加工效率高;切割速度快,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,快速成型切割。
陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割應用產(chǎn)品:電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結構陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結構件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。
公司激光加工設備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經(jīng)理