眾成三維電子(武漢)有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)和銷售氧化鋁.氮化鋁的陶瓷電路板廠家,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation metallization 簡稱LAM技術(shù)),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1㎜內(nèi)調(diào)動,L/S分辨率最大可以達(dá)到20μm,可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)申請和授權(quán)多項(xiàng)中國發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán),目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)5000㎡
我們公司的陶瓷使用的是無機(jī)不導(dǎo)電陶瓷,陶瓷電路板產(chǎn)品穩(wěn)定.耐高壓。
產(chǎn)品特點(diǎn):1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線 |