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全自動激光微焊接設(shè)備/全自動激光切割設(shè)備/ 全自動MICRO SD卡...

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以櫥窗方式瀏覽 | 以目錄方式瀏覽 供應(yīng)產(chǎn)品
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供應(yīng)全自動紫外激光蝕刻設(shè)備
精密激光加工設(shè)備主要用在微電子行業(yè)攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等SD卡切割、
2020-07-02
供應(yīng)高精密激光切割設(shè)備
本設(shè)備可滿足如下類型PCB\FPC\QFN\BGA\Micro SD Card等產(chǎn)品全自動激光切割工藝,實現(xiàn)料盒上料,TRAY盤自動出料,CCD自動定位、自
2017-04-12
供應(yīng)高精密激光切割設(shè)備
1、整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間小、簡單易用。國內(nèi)首創(chuàng),更小巧,更靈活;2、基礎(chǔ)配置,采用歐美進(jìn)口激光器,超精細(xì)超快冷激光加工,
2017-04-12
供應(yīng)全自動激光微焊接設(shè)備
實現(xiàn)產(chǎn)品的激光焊接并通過軌道傳送到下工序設(shè)備自動化程度為全自動連線,設(shè)備整機(jī)尺寸:1550*1400*1800mm導(dǎo)軌高度900mm,前后有接
2017-04-12
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