LED藍(lán)寶石襯底激光切割
現(xiàn)今LED照明產(chǎn)品的技術(shù)日趨成熟，LED芯片發(fā)光效率不斷提升，成本卻持續(xù)下降。并且在節(jié)能環(huán)保大背景和政府的大力宣傳下，全球各地消費(fèi)者的觀念也在發(fā)生改變。這一切，都有利于LED照明的普及與推廣。
激光作為一種先進(jìn)的加工工藝，利用高能量密度光束對藍(lán)寶石材料進(jìn)行精密切割，擁有無可比擬的優(yōu)勢。
LED藍(lán)寶石襯底有許多優(yōu)點(diǎn)：首先，藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量好；其次，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長過程中；最后，藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。
藍(lán)寶石的硬度非常高，在自然材料中其硬度僅次于金剛石，但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進(jìn)行減薄和切割，其切割精度均以μm級計(jì)算，這對于藍(lán)寶石襯底切割的工藝要求提出了非常高的考驗(yàn)。
藍(lán)寶石激光加工的特點(diǎn)：
1、切割速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢
2、光束質(zhì)量好、光斑小、功率波動小，加工質(zhì)量穩(wěn)定。
3、設(shè)計(jì)圖紙不受加工限制。
主要應(yīng)用：藍(lán)寶石紅外光學(xué)窗口、光學(xué)窗口、整流罩、LED、手機(jī)面板、手機(jī)Home鍵等，激光精密切割、微孔加工、小孔加工、細(xì)孔加工、狹縫切割等
華諾激光圍繞“以精立業(yè)，以質(zhì)取勝”的經(jīng)營理念，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)，深得廣大客戶的信賴與支持!
梁經(jīng)理
