特點:
1、兼容不同廠家飛秒激光器,支持多波長/多光路設(shè)計;
2、支持振鏡掃描、物鏡精細直寫、分束加工;
3、兼容納米級分辨率位移臺/氣浮臺/壓電臺的運動機構(gòu);
4、兼顧宏觀到米級尺寸、微觀到納米尺寸加工,以及大尺寸高精密快速加工;
5、支持2D、2.5D、3D加工,多文件格式導(dǎo)入及預(yù)覽;
6、所見即所得機器視覺系統(tǒng);
7、可進行XYZ三軸聯(lián)動,配合AC軸進行五軸曲面加工,還可以配合振鏡(2D、3D)進行多達8軸掃描加工,
可以增加偏振調(diào)節(jié)、能量調(diào)節(jié)作為維度,進行10軸加工;
8、支持位移臺與激光器的位置同步觸發(fā)PSO(PCO)功能;支持振鏡與激光器的位置同步觸發(fā)功能SDC;
9、支持IFOV廣闊視野功能,可進行大面積無拼接誤差加工。
功能:
1、一套系統(tǒng)兼顧增材、 減材和等材制造需求;
2、表面微-納結(jié)構(gòu),激光誘導(dǎo)周期性表面結(jié)構(gòu)(LIPS);
3、3D激光直寫;
4、三維微納加工、 打孔、 切割、表面成型;
5、雙/多光子聚合;
6、量子芯片、光存儲、透明體材料直寫光波導(dǎo);
7、多元材料的選擇性去除、超硬及脆性材料加工;
8、雙光束納米光刻;
9、折射率改變;
10、特殊功能可定制開發(fā)。
同軸機械視圖:
組成:
1、高可靠性飛秒激光(支持皮秒)光源;
2、高精度樣品定位系統(tǒng);
位移臺范圍;小到150μm行程(壓電臺)、大到2m行程(定制)。
控制器:國際主流控制器,可以實現(xiàn)50nm以下位置跟隨誤差精控,可配備壓電控制器進行nm級操控。并支持位置同步觸發(fā)功能,多軸聯(lián)動功能。
3、定制化夾具、 真空吸附臺、傾角調(diào)平裝置;
4、光束傳導(dǎo)、整形和調(diào)制(擴束、光闌和空間光調(diào)制等);
5、激光功率與偏振態(tài)控制,千分之一細分(更高可定制),精準控制能量密度,以達到損傷閾值臨界值;
6、高NA加工物鏡,可配備干鏡、油鏡、水鏡、非球面鏡等;
7、高分辨同軸機器視覺(可選自動對焦、自動對位);
8、大理石+面包板+結(jié)構(gòu)框架+全封閉外殼;
9、控制及LPS加工軟件;
10、特殊應(yīng)用定制化:
配備冷熱臺(最低零下40°C,最高800°C,激光原位熔化可達2500°C+)。
生物器皿,無菌環(huán)境,真空樣品室等便于生物樣品加工環(huán)境。
可配備聲光調(diào)制模塊,電光調(diào)制模塊對光進行快速調(diào)制,可以用與LIPSS、2PP、MPP、超材料研究等應(yīng)用。
可配備波片和SLM對光進行偏振、相位調(diào)節(jié),可進行光波導(dǎo)、量子芯片、渦旋光、硅光器件、光子晶體、超材料等方向研究。
可配備貝塞爾光路,進行激光切割、打孔、焊接,探測等應(yīng)用。
應(yīng)用材料:
1、透明材料:玻璃、藍寶石、融石英、晶體、光學(xué)陶瓷等;
2、非金屬:聚合物、聚酰亞胺(卡普頓)、聚碳酸酯、聚醚醚酮、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、ABS、尼龍、BOPET、硅、碳化硅、金剛石、陶瓷等;
3、金屬:不銹鋼、銅、黃銅、鈦、鋁、鉭、鉬、金、銀等;
4、其它:光刻膠、合金、取向性材料、摻雜材料等。