激光焊接錫膏的特性主要是:
1.較高的活性,快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性;
2.較高的粘附能力,瞬間焊接過程團聚錫粉,不容易產(chǎn)生飛濺和錫球;
3.高抗氧化性,快速點膠,不因摩擦產(chǎn)生的熱量導致錫膏氧化,保持錫膏的點膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應(yīng)激光焊接的高速點膠工藝;
5.焊接過程不容易反光,保護焊盤以外的塑封材料,而不被高溫燙傷。
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激光焊接錫膏 VCM激光焊接錫膏 激光焊接不炸錫
詳細信息 深圳市皓海盛新材料科技有限公司主要研發(fā)生產(chǎn)錫膏,適合激光和烙鐵快速焊接,焊接后無錫珠和很少殘留。低溫錫膏熔點是138℃、中溫熔點180℃、高溫熔點217℃。顆粒有25-45UM,20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔點:210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可采用0.25~0.15的針頭內(nèi)徑點錫膏不堵針頭,環(huán)保,使用溫度22~28攝氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH。適用范圍:攝像頭模組、VCM、CCM烙鐵,天線,硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品:組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機,激光焊接時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鐘,溫度為160-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發(fā)物約有5%,快速焊接時溶劑等揮發(fā)物會產(chǎn)生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果后續(xù)不清除干凈,容易引起短路??焖俸附舆^程無溶劑揮發(fā),焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該產(chǎn)品為無鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應(yīng)用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。
激光焊接錫膏的特性主要是:
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