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臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》：臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)大投資是機(jī)遇還是風(fēng)險(xiǎn)？
臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》日前發(fā)表社論說，最近力晶半導(dǎo)體公司與日本半導(dǎo)體廠商爾必達(dá)（Elpida）宣布未來四至五年內(nèi)將合作在臺(tái)灣中科園區(qū)投資興建四座月產(chǎn)六萬(wàn)片的ＤＲＡＭ內(nèi)存廠，投資金額高...
2012-09-07 -
臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)先全球
在全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在 IC設(shè)計(jì) 、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測(cè)持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球...
2012-09-06 -
激光技術(shù)應(yīng)用于PCB制造
提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是 激光 技術(shù)被引入印制板加工中。 激光(Laser)是20世紀(jì)科技領(lǐng)域中...
2012-09-05 -
有效提高高功率LED散熱性的分析
前言 長(zhǎng)久以來，顯示應(yīng)用一直是 LED 的主要訴求，對(duì)于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封裝。 2000年以后，隨LED高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展，再加上藍(lán)光LED發(fā)光效...
2012-09-05 -
LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)
1、引言 近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國(guó)的 LED照明 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng)，催生出了成千上...
2012-09-05 -
今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將逾3千億美元
盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機(jī)與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下， 上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中， IC設(shè)計(jì)、IC制造或IC封測(cè)等領(lǐng)域都占舉足輕...
2012-08-16 -
電解銅箔是未來PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。 電解銅箔是將硫酸...
2012-08-15 -
PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況
PCB 是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接...
2012-08-09
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