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半導(dǎo)體/PCB

半導(dǎo)體/PCB

Kyzen將在2012年NEPCON 中國(guó)展全新發(fā)布下一代水基清洗產(chǎn)品

2012年3月為電子和高科技制造業(yè)提供環(huán)保精密清洗產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商Kyzen公司日前宣布，其將在將于NEPCON China 2012展會(huì)的第1B01號(hào)展臺(tái)推出最新的水基清洗產(chǎn)品--- Exaklean E5321。該展會(huì)定于2012年4月2...
2012-03-14 TAG：
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NEPCON 2012西部展全面呈現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)登記全面啟動(dòng)

近年來(lái)，中國(guó)的大陸電子產(chǎn)業(yè)在西進(jìn)政策的推動(dòng)下展開(kāi)了大規(guī)模西征行動(dòng)，其中重慶、成都、湖北等地周邊工業(yè)區(qū)的招商動(dòng)作最為積極，吸引了大批以SMT和PCB為代表的業(yè)內(nèi)知名電子廠商投資落...
2012-03-14 TAG：
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Multitest針對(duì)高端數(shù)字應(yīng)用推出最佳測(cè)試座

Multitest Triton提升Quad Tech技術(shù)適用于大陣列高引腳數(shù)器件 2012年3月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公...
2012-03-08 TAG：
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SEHO選擇焊創(chuàng)新性AOI功能在2012年IPC APEX Expo展會(huì)上榮膺2012年度NPI大獎(jiǎng)

德國(guó)KREUZWERTHEIM―2012年2月―全球領(lǐng)先的自動(dòng)化焊接系統(tǒng)制造商及客戶定制方案提供商 SEHO Systems GmbH（德國(guó)世合系統(tǒng)有限公司）日前宣布其最暢銷的選擇性焊接系統(tǒng)SEHO PowerSelective中新推出的AO...
2012-03-05 TAG：

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OK國(guó)際將在NEPCON China 2012 推出新型先進(jìn)封裝返修解決方案

生產(chǎn)組裝領(lǐng)域焊接工具及設(shè)備的全球領(lǐng)先供應(yīng)商OK International公司，將于NEPCON China 2012展會(huì)的第 1E41號(hào)展位，推出其新型Metcal Scorpion返修系統(tǒng)。該展會(huì)定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。...
2012-03-05 TAG：
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《國(guó)務(wù)院關(guān)于西部大開(kāi)發(fā)“十二五”規(guī)劃的批復(fù)》

國(guó)務(wù)院于2012年2月13日發(fā)布上述文件，批復(fù)《西部大開(kāi)發(fā)十二五規(guī)劃》?！兑?guī)劃》的主要內(nèi)容包括：(a) 把北部灣等重點(diǎn)經(jīng)濟(jì)區(qū)建成面向東盟國(guó)家對(duì)外開(kāi)放的重要門戶，中國(guó)東盟自由貿(mào)易區(qū)的前沿...
2012-03-03 TAG：
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日本家電企業(yè)轉(zhuǎn)型布局高端產(chǎn)業(yè)

近日，日本家電企業(yè)2011年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐。松下預(yù)計(jì)上一財(cái)年虧損7800億日元，夏普虧損2900億日元，索尼虧損2200億日元，均飽受利潤(rùn)下滑之痛。受日本大地震、泰國(guó)洪水、日元升值等多重不利因...
2012-03-03 TAG：
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華為今年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)是去年的三倍

華為（Huawei Technologies Co.）今年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)是去年的三倍，高達(dá)6000萬(wàn)臺(tái)；它的目標(biāo)是擊敗蘋果iPhone和諾基亞新推出的手機(jī)。華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)在巴塞羅那MWC大會(huì)上表...
2012-03-03 TAG：