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紫外激光器用于柔性電路的切割（一）
柔性印刷電路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能夠?qū)崿F(xiàn)采用傳統(tǒng)剛性電路板不可實現(xiàn)的多樣性設計。例如，在柔性材料上制作電路，能夠形成挑戰(zhàn)極限的新應用，包括各種多層功能以及太空、電信和...
2013-03-13 -
PCB板中EMC/EMI的設計技巧（二）
2.6 電源平面的分割處理 ●電源層的分割 在一個主電源平面上有一個或多個子電源時，要保證各電源區(qū)域的連貫性及足夠的銅箔寬度。分割線不必太寬，一般為20～50mil線寬即可，以減少縫隙輻...
2013-03-06 -
PCB板中EMC/EMI的設計技巧（一）
引言 隨著 IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的 EMI 問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備 EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的 PCB 設計階段處理好EMC/EMI問題，是...
2013-03-06 -
激光對陶瓷基板的加工應用
激光技術被廣泛應用于電子工業(yè)中加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，迄今有30多年的歷史。為了將陶瓷基板分為獨立部分，可使用激光刻劃（打鉆）一系列局部（未通）高公差孔洞。這些孔洞大約...
2013-03-04 -
脈沖YAG激光器滿足納米管生產(chǎn)的要求
半導體元件 - 納米管生產(chǎn) 納米管在很多領域都有很大的潛力。他們尺寸小，結(jié)構(gòu)有序，使其在許多領域中都有用處，如在醫(yī)療，電子，結(jié)構(gòu)材料，過濾器，燃料電池研究等。 摻雜有1-2%的金屬...
2013-02-21 -
電子模板激光精細切割方案
電路板裝配上的電子元件的成功生產(chǎn)就在于精確的在電路板上分配焊膏。這是由金屬模板完成的，焊膏通過金屬模板印到電路板上。布置好焊膏之后，將元件放置在焊膏處，將整個組裝加熱熔...
2013-02-20 -
半導體春天：移動IC領軍
市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新研究報告指出，今年全球IC產(chǎn)業(yè)年增率將達6%，較去年的衰退2%大幅揚升，預告半導體業(yè)春天即將來臨，以平板電腦與智慧手機應用處理器扮演兩大指標，年增率都逾28%；...
2013-02-17 -
羅姆子公司出售半導體光學元件業(yè)務給NeoPhotonics
羅姆公司于2013年1月23日宣布，旗下子公司LAPIS半導體與美國光通信模塊廠商NeoPhotonics簽訂了協(xié)議，LAPIS將于2013年3月1日將光部件業(yè)務轉(zhuǎn)讓給NeoPhotonics。轉(zhuǎn)讓對象為LAPIS光部件部門從事的所有業(yè)務...
2013-01-29
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