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日本迪思科激光切割機(jī)被廣泛用于切割晶圓
迪思科利用激光的能量切割晶圓或進(jìn)行內(nèi)部改質(zhì)的激光切割機(jī)（圖 1 ）正逐步變成新的業(yè)務(wù)支柱。激光切割機(jī)可應(yīng)用于普通切割機(jī)難以應(yīng)付的材料，包括半導(dǎo)體的低介電常數(shù)膜（ low-k 膜）等脆...
2013-05-03 -
綠激光在電子制造中的應(yīng)用
激光(Laser)是20世紀(jì)科技領(lǐng)域中與原子能、半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)齊名的4項(xiàng)重大發(fā)明之一。50年來，激光技術(shù)發(fā)展異常迅猛。以激光器為基礎(chǔ)的激光技術(shù)在我國(guó)得到了迅速的發(fā)展，現(xiàn)已廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)...
2013-05-02 -
紫外線激光器用于柔性電路的切割
柔性印刷電路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能夠?qū)崿F(xiàn)采用傳統(tǒng)剛性電路板不可實(shí)現(xiàn)的多樣性設(shè)計(jì)。例如，在柔性材料上制作電路，能夠形成挑戰(zhàn)極限的新應(yīng)用，包括各種多層功能以及太空、電信和...
2013-04-16 -
激光技術(shù)用在PCB板進(jìn)行微孔制作已成熱點(diǎn)
在印制板制造中多個(gè)環(huán)節(jié)用到激光打標(biāo)技術(shù)，而它們共有的激光打標(biāo)機(jī)加工特點(diǎn)為： 激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。 激光加...
2013-04-02 -
綠激光應(yīng)用于電子領(lǐng)域的PCB切割
PCB激光切割的難點(diǎn)有三個(gè)：發(fā)黑、效率、PCB板子厚度范圍，其實(shí)紫外和綠光都能夠很好地用于切割PCB板子，只是需要選擇合適的加工參數(shù)，在都可以做到不發(fā)黑條件下，綠光無疑優(yōu)勢(shì)更為明顯...
2013-03-15 -
高密度電路印刷板上的激光鉆孔（二）
圖 3 是銅直接鉆孔的范例，它顯示了常見的高密度板制造工藝。這種盲孔工藝通過激光穿透銅箔表面，在樹脂層上鉆孔，然后在內(nèi)層銅的表面上停住。在銅直接鉆孔過程中，要保證高能激光脈...
2013-03-13 -
高密度電路印刷板上的激光鉆孔（一）
目前在全球迅速擴(kuò)張的高性能手持設(shè)備（如智能手機(jī)和平板電腦）在電子行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。在這些設(shè)備內(nèi)部，是通過高密度互連 (High-Density Interconnection, HDI) 技術(shù)制成的多層印刷電...
2013-03-13 -
紫外激光器用于柔性電路的切割（二）
采用紫外激光系統(tǒng)切割相同材料時(shí)，熱能降低，因而產(chǎn)生冷切口（也稱為冷消融），形成幾乎無應(yīng)力的切口，也形成了 30 m 的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路上的應(yīng)力對(duì)于切...
2013-03-13
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