迪思科利用激光的能量切割晶圓或進(jìn)行內(nèi)部改質(zhì)的激光切割機(jī)（圖1）正逐步變成新的業(yè)務(wù)支柱。激光切割機(jī)可應(yīng)用于普通切割機(jī)難以應(yīng)付的材料，包括半導(dǎo)體的低介電常數(shù)膜（low-k膜）等脆弱材料，以及LED的藍(lán)寶石基板等硬質(zhì)材料等，因此這種切割機(jī)的需求正在快速增加。通過(guò)迅速滿足這種最尖端材料的需求，迪思科同樣在激光切割機(jī)領(lǐng)域獲得了約70％的壓倒性世界份額。
圖1：激光切割機(jī)
支持燒蝕加工的“DFL7000”系列產(chǎn)品。適用于切割半導(dǎo)體的低介電常數(shù)（low-k）膜等用途。
業(yè)務(wù)領(lǐng)域是“KKM”
激光切割機(jī)在切割用途上與普通切割機(jī)相似，但為達(dá)到切斷目的而采用的技術(shù)則完全不同。在涉足激光切割機(jī)領(lǐng)域之前，迪思科在激光器及光學(xué)系統(tǒng)方面基本上沒有積累任何技術(shù)。
迪思科代表董事社長(zhǎng)兼技術(shù)開發(fā)本部長(zhǎng)關(guān)家一馬表示，迪思科在涉足該領(lǐng)域時(shí)并沒有絲毫猶豫。其原因是，該公司站在“切”、“削”、“磨”的技術(shù)角度，而不是半導(dǎo)體晶圓加工裝置等產(chǎn)品角度，定義了經(jīng)營(yíng)方針中的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。該公司根據(jù)以羅馬字表示時(shí)三種技術(shù)的首字母縮寫，將其稱為“KKM”（Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）的日語(yǔ)羅馬字表述的第一個(gè)字母）。
關(guān)家說(shuō)：“如果沒有KKM概念，就會(huì)認(rèn)為自己不具備激光器及光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)，所以無(wú)法開發(fā)激光切割機(jī)，也許會(huì)對(duì)涉足該業(yè)務(wù)猶豫不決。”其實(shí)，在確定KKM的概念之前，關(guān)家和其他很多員工一樣都深信公司的優(yōu)勢(shì)是看家業(yè)務(wù)——砂輪。如果認(rèn)為自己的優(yōu)勢(shì)是砂輪，就會(huì)覺得激光切割機(jī)不是本行業(yè)。但是，經(jīng)營(yíng)方針是以KKM為業(yè)務(wù)領(lǐng)域制定的，從這一點(diǎn)考慮，涉足激光切割機(jī)業(yè)務(wù)又是必然之舉。
公司內(nèi)部不具備激光器及光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)也不是大問(wèn)題。激光器及光學(xué)系統(tǒng)只是切割工具而已。迪思科將“切”視為業(yè)務(wù)領(lǐng)域之后，非常重視切割結(jié)果的“評(píng)估軸”。該公司通過(guò)切割機(jī)業(yè)務(wù)，確立了由工件、加工裝置、加工條件、加工結(jié)果的關(guān)系構(gòu)成的評(píng)估軸。
當(dāng)然，其他競(jìng)爭(zhēng)公司也擁有相當(dāng)于評(píng)估軸的體系。但迪思科在評(píng)估軸的廣度及深度方面擁有充分的自信心。專注于KKM的該公司技術(shù)人員從自己的存在意義出發(fā)，為實(shí)驗(yàn)加工及加工裝置的開發(fā)作出了努力，使得迪思科可根據(jù)公司內(nèi)部的評(píng)估軸判斷加工結(jié)果的好壞，不僅能夠縮短評(píng)估所花費(fèi)的時(shí)間，還可以提出合適的加工裝置方案。而其他競(jìng)爭(zhēng)公司不少情況下會(huì)讓客戶自己做出最終判斷。
如果站在客戶的立場(chǎng)，就會(huì)選擇迪思科。這樣，該公司便通過(guò)實(shí)驗(yàn)加工的方式最先獲得了最尖端工件的相關(guān)信息。并形成了一個(gè)循環(huán)：根據(jù)獲得的信息開發(fā)新技術(shù)和加工裝置，然后提供給更多的客戶。通過(guò)這種循環(huán)，該公司的評(píng)估軸也不斷獲得強(qiáng)化。
向其他半導(dǎo)體廠商推銷
迪思科涉足激光切割機(jī)業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)也是由這樣的循環(huán)帶來(lái)的。最先使用激光切割機(jī)的工件是半導(dǎo)體的low-k膜。
當(dāng)時(shí)，LSI（大規(guī)模集成電路）領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)布線多層化，各層之間的絕緣也隨之成為課題。low-k膜作為絕緣材料而備受關(guān)注。但low-k膜大多使用多孔材料來(lái)絕緣。像切割硅一樣用切割機(jī)切割這種含有很多小孔的low-k膜時(shí)，遇到了因?yàn)楸粔罕舛鵁o(wú)法完全切斷的問(wèn)題。
在這種情況下，海外的大型半導(dǎo)體廠商便委托迪思科開發(fā)使用激光器的切割裝置。具體方案是，通過(guò)將激光能集中于low-k膜表面來(lái)使其升華蒸發(fā)的“燒蝕（Ablation）加工”，來(lái)切割并除去low-k膜，然后再用切割機(jī)切斷整個(gè)晶圓（圖2）。
圖2：燒蝕加工的原理
將激光能量集中在微小區(qū)域，通過(guò)使固體升華、蒸發(fā)，來(lái)切斷工件。
接到這種業(yè)務(wù)委托之后，迪思科毫不猶豫地決定涉足激光切割機(jī)業(yè)務(wù)。從專業(yè)廠商那里專門訂購(gòu)激光頭，聘用專業(yè)技術(shù)人員開發(fā)光學(xué)系統(tǒng)，通過(guò)這些措施迅速建立了開發(fā)激光切割機(jī)的體制。于是，該公司按照半導(dǎo)體廠商（委托方）的要求制成了激光切割機(jī)。但這家半導(dǎo)體廠商除了迪思科之外，還委托其他加工裝置廠商開發(fā)這種裝置，當(dāng)時(shí)其他競(jìng)爭(zhēng)公司拿到了這家半導(dǎo)體廠商的訂單。
但對(duì)于迪思科來(lái)說(shuō)，這并不是什么大問(wèn)題。該公司開始向其他半導(dǎo)體廠商推銷新開發(fā)的激光切割機(jī)。結(jié)果很短時(shí)間內(nèi)就在激光切割機(jī)領(lǐng)域獲得了壓倒性的份額。而那家曾經(jīng)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)公司則一直忙于應(yīng)付大型半導(dǎo)體廠商的嚴(yán)格要求，并在擴(kuò)大銷路方面落在了迪思科的后面。關(guān)家坦言：“從結(jié)果來(lái)看，也有運(yùn)氣好的一面。”。
而且，最初委托迪思科開發(fā)激光切割機(jī)的半導(dǎo)體廠商，因生產(chǎn)一線平時(shí)用慣了迪思科的切割機(jī)等，便強(qiáng)烈要求采用該公司的激光切割機(jī)，所以幾年后也開始改用迪思科的產(chǎn)品。這是為現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)的用戶界面等獲得較高評(píng)價(jià)的結(jié)果。
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