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近幾年來，隨著電子、電氣以及數(shù)碼類產(chǎn)品的高速發(fā)展與升級，越來越多電子產(chǎn)品的重要零部件向著微小化的趨勢生產(chǎn)，高精細的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術(shù)，激光錫焊技術(shù)迎來了快速的發(fā)展。與烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進，加熱原理上也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換，激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快。

激光錫焊設備應用的必要性：

隨著IC （Integrated Circuits）芯片設計水平和制造技術(shù)的提高，SMT （Surface Mounting Technology）正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展，因此對傳統(tǒng)的焊接方式也提出了挑戰(zhàn)，新型激光錫焊將成為焊接領(lǐng)域新型武器。目前，QFP （Quad Flat Package）的引腳中心距已達到了0．3mm，單一器件的引腳數(shù)目可達到576條以上。這使得傳統(tǒng)的氣相再流焊、熱風再流焊及紅外再流焊等傳統(tǒng)焊接方法在焊接這類細間距元器件時，極易發(fā)生相鄰引線焊點的“橋連”。

此外，在傳統(tǒng)的線材焊接領(lǐng)域，IC技術(shù)的進步，從另一方面推動了線材加工的工藝和技術(shù)發(fā)展。例如，傳統(tǒng)的連接器領(lǐng)域，PCB和端子尺寸的進一步微小化，使得傳統(tǒng)的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外，由于傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝，存在對線材和傳輸性能傷害的隱患，在對線材傳輸品質(zhì)、速率要求高的領(lǐng)域，生產(chǎn)廠商都盡量避免使用這些方式來焊接。

同時，一些新型MEMS器件的出現(xiàn)，例如手機攝像頭模組，使得電子元件的錫焊擺脫了傳統(tǒng)的平面焊接的概念，向著三維空間焊接方向發(fā)展。對于此類器件，電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chǎn)生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。因此，越來越多的人對新的焊接進行了研究。其中激光錫焊技術(shù)以其特有的熱源性質(zhì)，極細的光斑大小，局部加熱的特性，在很大程度上有助于解決此類問題，因此，也受到了越來越多生產(chǎn)廠商的關(guān)注。