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文稿/東莞德益激光科技有限公司

激光焊接有著高度自動化、高效率、高精度等優(yōu)點，其發(fā)展前景是巨大的，市場的需求取決于焊接應用場景的開發(fā)，這需要除了激光光源還有控制、夾具、材料研究、以及整機設備方案的開發(fā)。近些年激光焊接應用的一個重要體現(xiàn)在于新能源汽車的動力電池方面。激光焊接的一個重大需求會出現(xiàn)在消費電子產品應用上，其中手機制造是最主要的代表。

本篇介紹了激光點焊機在手機中的應用案例。

應用需求

人工上下料中框產品，自動貼彈片或銅片至手機中框，進行激光點焊。

側貼銅片點焊機

該自動化設備由四部分構成：1. 人工上下機殼；2. 上彈片(銅皮)；3. 激光焊接；4. 人工下料。全部由1個控制系統(tǒng)來控制，因此該機臺有著效率高、系統(tǒng)化高、安全程度高等特點。

工序操作說明：

1. 手機殼由人工上料

2. 銅皮或者彈片飛達自動送料

3. 機器人(400MM)自動從飛達上料機構抓取物料后CCD糾偏，然后放入手機殼的指定位置(考慮CCD的糾偏精度和整機的效率，一個工位飛達上的物料的數(shù)量需要在 2個以內)

4. 可雙邊側貼，平貼功能，自動壓銅片&自動激光焊接

5. 焊接后的產品，人工下料

6. 設備UPH：900pcs/hr（2個銅片，新增銅片效率下降）

移載治具模組

可雙邊旋轉側貼，可實現(xiàn)平貼

機器人取放料模組

平貼銅片采用高精度8工位轉盤方式，雙機器人上料銅片，通過視覺糾偏，自動上料，采用雙激光頭點焊方式；

采用飛達上料銅片，單個機器人上兩個銅片，雙激光頭點焊，設備UPH 950pcs/hr（注：中框貼銅片位置誤差；要管控，放置銅片槽至少單邊大于0.13mm）

飛達上料組件

轉盤組件

平貼銅片產品要求

1.機殼和彈片(銅皮)配合的間隙必須在單邊 0.1MM 以上；

2.放彈片或銅片的槽深度要大于銅皮或著彈片的料厚 0.1MM(槽底部是直角最好)；

3.機殼的定位孔要來料加工要公差管控；

4.機殼貼放銅片位置要位置來料加工要公差管控。

公司簡介

德益激光前期專業(yè)從事模具激光焊機的開發(fā)、銷售與維護和模具激光焊技術的推廣。為國內開發(fā)使用模具激光焊機開了先河，現(xiàn)在占整個國內市場的70%以上。經過多年的發(fā)展，現(xiàn)已經發(fā)展為擁有自主知識產權的綜合性激光科技供應商。

德益激光 多年以來秉持“誠信、務實、高效、共贏”的經營理念，依托總公司十余年模具、機械行業(yè)經驗的經驗積累，結合與國內專業(yè)科研院校的合作，致力開拓國產專業(yè)激光科技的工業(yè)化應用與普及。公司以優(yōu)質的品質和服務贏得了廣大客戶的信賴，德益激光的產品相繼出品韓國、日本、馬來西亞，成為激光行業(yè)中的知名品牌。