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在電子行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，對(duì)電路板的切割加工技術(shù)也在不斷革新,傳統(tǒng)的PCB切割、分板設(shè)備早期采用機(jī)械分板和人工分板的方式，缺點(diǎn)是開(kāi)模周期長(zhǎng)，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動(dòng)對(duì)元器件本身存在一定的損傷。而先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型，非接觸加工無(wú)毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板上不會(huì)對(duì)元器件造成損傷。通過(guò)對(duì)比可以看到傳統(tǒng)的加工方式已不能滿足線寬和線距越來(lái)越窄、孔徑越來(lái)越小、柔韌性越來(lái)越高等日新月異的市場(chǎng)需求，先進(jìn)激光加工技術(shù)解決方案無(wú)疑是最佳選擇。

PCB中文名為電路板或者線路板，是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來(lái)越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來(lái)越多，對(duì)加工精密度的要求也越來(lái)越高。激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。

在PCB、FPC加工方面，我們推薦紫外激光的切割系統(tǒng)；紫外光相比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精確的加工結(jié)果。紫外激光的脈沖能量?jī)H在材料上作用微秒級(jí)的時(shí)間，在切口旁的幾微米處，已無(wú)明顯熱影響，因此無(wú)需考慮其產(chǎn)生的熱量對(duì)元件造成的損壞。具有切縫窄，熱影響小，切邊光滑，效率高，切邊無(wú)機(jī)械應(yīng)力等優(yōu)勢(shì)，高效環(huán)保，是傳統(tǒng)工藝?yán)硐氲母倪M(jìn)方案。

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大族激光自主研發(fā)的Draco^TM系列紫外激光器，電光轉(zhuǎn)換效率高、重復(fù)頻率高、性能可靠、運(yùn)行成本低、體積小、光束質(zhì)量好，通過(guò)多項(xiàng)國(guó)家科技成果鑒定。

適用于FPCB、PCB、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、開(kāi)窗、挖槽。