藍寶石、玻璃和陶瓷三種超高硬度的脆性材料，由于其具有十分穩(wěn)定的電學性質和化學性質，良好的形狀保持率及不易受溫度變化產生變形等優(yōu)質屬性，例如組成觸控顯示屏視窗保護玻璃，手機攝像頭保護鏡片，光電器件的陶瓷基板及手機外殼的保護背板、物理操作件或指紋識別傳感器的絕緣保護片，半導體器件的藍寶石基板等都大量的使用到藍寶石、玻璃和陶瓷作為基材。
移動智能終端產品結構件大量使用藍寶石，玻璃、陶瓷這些超高硬度的脆性材料，其成型加工過程中涉及到鉆孔，切割、開槽、劃片等各種微細加工技術，由于藍寶石、玻璃、陶瓷材料的易碎，超硬和對熱影響敏感易產生裂紋的材料特性，基本上達到了傳統(tǒng)機械銑、鉆、磨等機械加工制造工藝的極限。
在加工這些材料時刃具磨損非常快，并且易碎、易裂，良率不容易管控，需要多個加工環(huán)節(jié)和高超的技術人員操作才能得到合格的加工質量和較高的產品良率，這就給藍寶石、玻璃、陶瓷這些超硬的脆性材料在批量加工制造過程中造成了很多的難題。
東莞市盛雄激光設備有限公司利用皮秒脈沖激光在工業(yè)激光微細加工應用方面的眾多優(yōu)勢——（1）高峰值功率，完全氣化的冷加工方式；（2）高重復頻率，具備了高速加工的產能；（3）聚焦后最小可達到10微米的光斑直徑，輕松實現(xiàn)各種精密鉆孔 切割 開槽加工，完美的解決了玻璃、藍寶石和陶瓷三種超硬的脆性材料結構的各種成型加工難題，得到了行業(yè)的廣泛認可。
到目前為止，中國一線品牌的手機廠商和智能穿戴設備廠商所用到的藍寶石鏡頭保護蓋、視窗保護片、指紋識別傳感器的藍寶石/陶瓷保護蓋板，幾乎都是采用盛雄激光皮秒激光微細加工系統(tǒng)加工。
據最早接觸觸控顯示行業(yè)的激光加工設備龍頭企業(yè)之一的東莞市盛雄激光設備有限公司總經理陶雄兵介紹:皮秒激光是最新的一種超短脈沖，高重復頻率和高峰值功率的第四代工業(yè)激光加工技術，因為最短10ps的脈沖寬度，使激光在加工過程中，跟傳統(tǒng)的加工技術相比幾乎沒有熱影響區(qū)，高達兆瓦級的瞬時峰值功率瞬間可氣化任何材料，并且是非接觸性加工，所以無機械應力產生，能加工的固體材料范圍選擇性很廣，包括大量應用于智能移動終端領域，在可見光和近紅外光區(qū)透明的材料—藍寶石、玻璃、陶瓷、硅晶圓等無機材料。
隨著移動智能終端產品不斷朝著輕薄化和精細化方向發(fā)展，其結構件需要進行很多的微細加工來保證產品微米級的精度，并且要求加工過程中盡可能的保持結構件的原始強度，避免對材料造成熱損傷。換句話說，微細加工的目的就是獲得精細、干凈的切口，而且熱影響區(qū)最小，不產生對材料的基礎特性發(fā)生變化。
用超短脈沖皮秒激光進行微細切割、鉆孔或者劃片，因為皮秒激光具有非常高的瞬時峰值功率（兆瓦及以上），提供出來的高能量密度能夠通過多光子吸收，激發(fā)材料中的電子，直接破壞原子鍵來達到材料消融效果，并且超短脈沖皮秒激光由于脈沖寬度非常窄，幾乎沒有熱傳導時間，加工過程中殘余熱效應帶來的大部分熱量會直接被消融原子帶走，基本不會生成熱影響區(qū)，所以幾乎可稱為冷加工方式。
皮秒激光加工還有一個優(yōu)點是可加工的材料范圍非常廣泛，包括幾種寬禁帶材料（例如玻璃和某些聚合物）。其中355nm波長紫外皮秒激光器在高精度和最小熱影響區(qū)方面有著最佳的表現(xiàn)，1064nm紅外和532nm綠光可見光皮秒激光器能提供更大的輸出功率，帶來更高的加工速度，具體選用哪種波長的皮秒激光器可根據具體加工精度和效率要求進行選型。
盛雄激光作為國內皮秒激光微細加工系統(tǒng)領域的技術先驅者之一，憑著多年手機行業(yè)零部件工業(yè)激光加工設備系統(tǒng)開發(fā)的經驗和敏銳的市場嗅覺和洞察力，基于在手機觸摸屏激光蝕刻機行業(yè)的成功推廣，從2012年年底就開始著手研究皮秒激光微細加工技術的工藝研究和探索，通過2年多時間的工藝技術積累和系統(tǒng)集成技術的不斷自我完善和成熟。
盛雄激光的皮秒激光微細加工系統(tǒng)的產品口碑和市場占有率都非常高，得到了國內一線智能手機品牌零部件供應商高度認可，目前主要將皮秒激光加工應用聚焦在高硬度、高脆性、易碎 超薄材料的手機零部件進行切割、鉆孔、開槽、表面裝飾圖文無感燒蝕成形等加工工序上，具體產品應用比如手機攝像頭的藍寶石保護片切割加工；
指紋識別模組的藍寶石保護蓋板切割加工，智能手表藍寶石表鏡異形切割 開槽，陶瓷手機背板或金屬手機外殼后蓋音量孔高速鉆孔，手機后蓋外殼上采用的帶有裝飾圖文、品牌LOGO、認證標識的陶瓷背板和金屬背板的無感圖文燒蝕加工等。
如果采用傳統(tǒng)的CNC機械加工方式的話，面對智能手機行業(yè)動則百萬級的產品出貨數量很難有較高的效率和良率保證，而盛雄激光的皮秒激光微細加工設備所具有的高精度，高效率，低耗材成本優(yōu)勢正是為了解決這些高硬度脆性材料的加工難題設計的。
由于盛雄激光的皮秒加工設備在加工成型過程中，不會產生機械擠壓力和熱應力，加工物料在傳輸過程中也采用了機械手自動上下料機構、柔性真空吸附方式，整個加工過程中純機械自動化方式自動加工，無需依賴人工操作所以能夠加工傳統(tǒng)機械物理加工方式難以加工的材料，并解決了超硬、超脆、超薄材料的仿形加工和異形加工等行業(yè)難題。
盛雄激光目前在東莞松山湖擁有5000多平方米研發(fā)及生產基地，100多名專業(yè)工程技術人員從事皮秒激光微細加工工藝應用研究和系統(tǒng)集成測試工作，為了更好更科學的找出各種材料在皮秒激光加工過程中的合理工藝參數，盛雄激光配備了英國雷尼紹激光干涉儀（兩臺）、日本基恩士3D激光顯微鏡、美國泰克高頻示波器、金相顯微鏡、二次元影像測量儀（多臺)等精密檢測設備進行數據采集和分析。
盛雄激光始終堅信真正高端的激光設備一定是經得起數據檢驗的，只有擁有一流的檢測儀器，采集到設備性能的各個關鍵數據進行分析量化和改善，才能制造出性能一流的精密激光微細加工系統(tǒng)。
盛雄激光通過8年不間斷的資金投入和技術積累，目前擁有17項實用新型專利，3項發(fā)明專利，包括精密激光微細加工桶枕形軟件校正發(fā)明專利、ITO激光蝕刻和皮秒激光高速鉆孔發(fā)明專利等。
目前盛雄激光的研發(fā)費用占了銷售收入12%比例，每年投入1500多萬元進行各種最新激光微細加工工藝和整機設備的研究與開發(fā)。
盛雄激光目前在手機零配件產業(yè)鏈的激光加工應用中，2012年到2014成功完成了觸摸屏激光蝕刻機的市場推廣、總共累計銷售量達500臺左右，2013年到2014年完成了指紋識別、攝像頭藍寶石或陶瓷保護片、背板及基板切割與加工、HDI多層線路板高速激光鉆孔等工藝應用及成套設備量產開發(fā)。
目前正在進行手機芯片的硅晶圓激光劃片切割工藝應用與系統(tǒng)集成開發(fā)工作，2015年會大力拓展半導體芯片封裝測試市場，因為國家從2014年底開始大力發(fā)展自主半導體芯片產業(yè)，相信不久的將來會有良好的應用前景。
盛雄激光從2008年創(chuàng)立至今業(yè)務重心一直是圍繞整個手機零配件全產業(yè)鏈進行精密激光微細鉆孔、切割、劃片、開槽、刻蝕加工工藝應用，只要材料成型加工過程中能需要用到切割、鉆孔、劃片、開槽、刻蝕工藝都是盛雄激光的未來重點研究和發(fā)展方向。
相信:藍寶石完美切割將托起盛雄激光大發(fā)展的科技春天。
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