激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。精密激光加工技術,以薄板(0.1~1.0 mm)為主要加工對象,其加工精度一般在十微米級。
在機械行業(yè)中,精密通常是指表面粗糙度小、各種公差(包括位置、形狀、尺寸等)范圍小。這里所說的“精密”,是指被加工區(qū)域的縫隙小,就是說加工所能達到的極限尺寸小。而激光微細加工技術如激光微調、激光精密刻蝕、激光直寫技術等已在工業(yè)上得到了較為廣泛的應用。
主要應用范圍有:
1,SD卡,指紋識別模組,攝像頭模組,QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割及標刻;
2,晶圓,陶瓷,藍寶石,玻璃(強化與非強化)等超硬材質的劃線,鉆孔,標刻及切割;
3,攝像頭模組,手機屏蔽蓋等精密電子元器件的微焊接;
4,量身定做SMT后制程全自動激光設備,包括切割,劃線,去溢料,微焊接,鉆微孔,標刻等。
激光精密加工應用主要有以下幾種應用:
(1)激光精密打孔
隨著技術的進步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達108 W/cm2,可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點,在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比,激光打孔質量好、重復精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經(jīng)濟效益顯著。
深圳市艾雷激光科技有限公司為滿足市場發(fā)展需求推出新型設備40W綠光激光鉆孔設備(IT-Z40)。
40W綠光激光鉆孔設備(IT-Z40)
設備適用范圍和用途:精密玻璃,LCD玻璃,普通玻璃,強化玻璃等玻璃材質產品的劃線,鉆孔,切割
設備特點:
1,配備532nm綠光激光器,自主設計光路系統(tǒng),保障光路傳輸穩(wěn)定可靠及優(yōu)異的激光切割質量。
2,自動調焦功能,根據(jù)不同產品厚度,CCD與激光焦距保持一致,巡邊效果精確。
3,全套大理石結構,設備整體穩(wěn)重牢固,為高速度,高精度,高良率生產提供保障。
5,配備高精度運動平臺,加速度、精度優(yōu)于同類產品,可為生產提速預備更大空間。
6,自主研發(fā)激光行業(yè)專業(yè)切割軟件,操作簡單方便,換料操作方便快捷,柔性化程度高。
7,專業(yè)吸附抽塵除煙結構以及激光防護系統(tǒng),保持良好的工作環(huán)境,可適用無塵車間工作。
8,根據(jù)客戶需求配備單頭雙工位加工系統(tǒng),降低取放料時間,提升工作效率。
9,設備適應7*24小時工作,無耗材。
(2)激光精密切割
激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB(Printed circuits Boards)中表面安裝用模板(SMT stencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學刻蝕法,其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點,而且能夠對成品模板進行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到現(xiàn)在的略低于前者。
深圳市艾雷激光科技有限公司亦推出40W綠光激光切割設備(IT-Q40)
40W綠光激光鉆孔設備(IT-Z40)
設備適用范圍和用途:SD卡,指紋識別模組,攝像頭模組,QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割。
設備特點:
1,配備532nm綠光激光器,保障光路傳輸穩(wěn)定可靠及優(yōu)異的激光切割質量。
2,根據(jù)不同產品厚度,CCD與激光焦距保持一致,MARK點捕捉效果精確。
3,設備整體結構穩(wěn)重牢固,為高速度,高精度,高良率生產提供保障。
5,配備高精度運動平臺,加速度、精度優(yōu)于同類產品,可為生產提速預備更大空間。
6,自主研發(fā)激光行業(yè)專業(yè)切割軟件,操作簡單方便,換料操作方便快捷,柔性化程度高。
7,專業(yè)吸附抽塵除煙結構以及激光防護系統(tǒng),保持良好的工作環(huán)境,適用無塵車間工作。
8,配備單頭雙工位加工系統(tǒng),降低取放料時間,提升工作效率。
9,設備適應7*24小時工作,無耗材。
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