德中技術的董事長胡宏宇致辭說道,‘能來到這里,是與同事們的努力分不開的,更要感謝這個時代!’德中技術,以直接加工技術為核心,將技術竅門軟件化,把應用經驗產品化,開發(fā)、生產精密激光材料加工設備,順應了新技術、新制造的大潮。
在當天舉辦的答謝晚會上,公司總經理楊赫表示:‘德中的直接加工技術,通過軟件,巧妙利用激光,直接用數據制電路板,設計數據+德中制造執(zhí)行軟件+德中精密設備得到產品,簡單而且環(huán)境友好,是對以大量消耗資源為特征的生產方式的革命,去標準化、去集中化、去規(guī)?;m用于定制化、適用于個性化、適用于分散化,是地地道道的隨需制造、智能制造、綠色制造,服務型制造,是發(fā)展趨勢,在新經濟中有著美好光明的前景。’
楊赫接著說,‘靡不有初,鮮克有終,公司發(fā)展如逆水行舟,只有不忘初心,長期堅持,用精益求精,匠心精神去研磨技術、產品,才能實現(xiàn)我們的創(chuàng)業(yè)夢。’
翻開德中技術股東、董事會、管理層,以及技術骨干的簡歷,能看到他們都有著為德國上市公司LPKF Laser & Electronic工作的經歷,胡宏宇說,‘人是公司發(fā)展的內生動力,緣在天定,份由人為,德中技術最寶貴的資源是這個團隊,恰同學少年,風華正茂,到中流擊水,浪遏飛舟,兄弟齊心,其利斷金,讓我們擰成一股勁,為夢想成真,Dreams Come True擼起袖子加油干!’
德方股東,是以其業(yè)界唯一的用于干法制造電路板軟件CircuitCAM入股與德中技術的,合資以來,公司業(yè)績連年增長,13年營業(yè)收入266萬元,稅后利潤-272萬元;14年營收1303萬元,利潤80.6萬元;15年營收2552萬元,稅后利潤360萬元;16年實現(xiàn)營收及利潤保持快速增長態(tài)勢。
目前,德中的激光精密電子元器件加工設備位列行業(yè)前茅,其直接激光電路/Direct Laser Circuit,直接激光可焊/Direct Laser Solderabilty技術處于國際領先水平,可直接利用激光制做電路板導電圖形,可以在制作阻焊圖案的同時完成可焊性處理,替代了傳統(tǒng)化學蝕刻、化學鍍方法制做電路板,既提高了產品精度,又降低了環(huán)境負擔,德中技術正欲借助資本市場,大規(guī)模推廣這些先進技術。
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