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正業(yè)科技研發(fā)出高精度/高效率皮秒激光切割技術(shù)

來源:正業(yè)科技2017-06-14 我要評論(0 )   

半導(dǎo)體行業(yè)福音!正業(yè)科技研發(fā)出高精度、高效率的皮秒激光切割技術(shù),可大規(guī)模應(yīng)用于FPC、半導(dǎo)體晶圓片的封裝測試領(lǐng)域,為行業(yè)的技術(shù)升級、成本降低助推力量。

半導(dǎo)體行業(yè)福音!正業(yè)科技研發(fā)出高精度、高效率的皮秒激光切割技術(shù),可大規(guī)模應(yīng)用于FPC、半導(dǎo)體晶圓片的封裝測試領(lǐng)域,為行業(yè)的技術(shù)升級、成本降低助推力量。

研發(fā)背景

受智能手機(jī)、智能卡和堆疊封裝等消費(fèi)類應(yīng)用驅(qū)動,近年來,各行各業(yè)對薄晶圓的需求日益增長。并隨著電子產(chǎn)品越來越朝精密化方向發(fā)展,市場對高精度的加工需求與日俱增,促使著更高精度的激光精密加工技術(shù)發(fā)展。

為滿足市場需求,正業(yè)科技研發(fā)出皮秒激光切割機(jī),深耕電子信息產(chǎn)業(yè)中的智能制造領(lǐng)域。


 


正業(yè)科技技術(shù)成果:皮秒激光切割機(jī)


應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備應(yīng)用于PCB/FPC行業(yè)的切割、鉆孔,滿足覆蓋膜、金手指、軟板外形等材料的精密切割需求,同時還可應(yīng)用于玻璃、陶瓷、晶圓等高精度高品質(zhì)切割需求。

適合多種苛求微細(xì)精密、敏感無損、干凈平齊的切割要求,以“冷加工”為特色,解決陶瓷、硅片、玻璃、藍(lán)寶石、等薄、脆、硬性材料,金屬、高分子等熱敏感材料和各種粘、皮、韌性材料的加工難題。


技術(shù)優(yōu)勢

與市場現(xiàn)有的納秒激光技術(shù)比,皮秒激光技術(shù)具有多種先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢,是市場的發(fā)展趨勢。

1、加工速度更快
正業(yè)的皮秒激光技術(shù)采用400kHz的皮秒激光器(1~1000kHz可調(diào)),振鏡速度可以開到2000mm/s~3200mm/s,遠(yuǎn)大于市面上的納秒機(jī)臺加工速度(1800mm/s),加工速度更快,生產(chǎn)效率更高。

2、切割品質(zhì)更高
擁有高效率高品質(zhì)的皮秒激光器,其加工效果更優(yōu)秀,切割品質(zhì)更好,良率更高,對軟板/覆蓋膜切割的周邊碳化、燒焦現(xiàn)象更加輕微,可滿足客戶更高的精密加工需求。

3、加工范圍更廣
因?yàn)槠っ爰す饧夹g(shù)的峰值功率更大(可達(dá)20MW),其切割功能更強(qiáng),能加工的材料范圍就更廣,可以輕易突破納秒激光對陶瓷、玻璃等材料的加工難題,并且“崩邊”效果非常良好。

正業(yè)科技皮秒激光技術(shù)獨(dú)特優(yōu)勢
1、冷加工,超短脈沖,在皮秒級時間內(nèi)釋放能量,用于分解材料,能量遠(yuǎn)超各種材料吸收閾值,熱影響區(qū)小到可忽略不計(jì),無微裂紋、重熔再結(jié)晶之虞;

2、定深加工,轟擊電子使原子核間產(chǎn)生庫侖力去除材料的原子級加工,對材料幾乎無選擇,可以在大多數(shù)材料中定深;

3、清凈加工,生成離子型產(chǎn)物,不重熔板結(jié)瘤化,不生成復(fù)雜化合物,易通過抽風(fēng)、吹氣等清潔手段流動,被收集處理,切面干凈平齊,保持材料本色;

4、高性能機(jī)臺,按照高端應(yīng)用需求配備的光學(xué)系統(tǒng)、移動系統(tǒng)、物料裝載臺,適合精密、微細(xì)加工,包括頂級數(shù)字掃描振鏡與高精度遠(yuǎn)心透鏡、精準(zhǔn)攝像定位系統(tǒng)、無損線性移動系統(tǒng)花崗巖基座、多用快速裝載臺,既適合重復(fù)性量產(chǎn)加工,又方便單件實(shí)驗(yàn)性探索;


5、專業(yè)軟件,應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的表達(dá),智能工程數(shù)據(jù)處理,易快設(shè)備操控。
 
正業(yè)科技皮秒激光切割機(jī)部分樣品展示






核心技術(shù)參數(shù)
 

 

 

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正業(yè)科技皮秒激光切割技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè)
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