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貝林“明星產(chǎn)品”——Amber系列皮秒激光器

來源:激光制造商情2018-02-01 我要評論(0 )   

自2010年起,貝林激光著手開發(fā)皮秒激光系統(tǒng),目前已升級換代近十余款,并有超過600臺工業(yè)級成品激光器通過市場驗證。在2017年年初

自2010年起,貝林激光著手開發(fā)皮秒激光系統(tǒng),目前已升級換代近十余款,并有超過600臺工業(yè)級成品激光器通過市場驗證。在2017年年初,我們重磅推出了超快激光器系列——Amber系列皮秒激光器。

Amber系列相較于之前的產(chǎn)品有著十分明顯的優(yōu)勢:1,操作更簡單;2,功能更完善;3,穩(wěn)定性更好。其簡潔明了的軟件控制界面能夠給用戶帶來更加人性化的操作體驗,通過該軟件我們可以實時監(jiān)控激光器功率狀態(tài)。并且在激光器運行過程中,一旦發(fā)生任何異常狀態(tài),系統(tǒng)都會自動記錄保存,方便后續(xù)跟蹤診斷。軟件上更開放了足夠的參數(shù)控制和修改窗口,用戶可根據(jù)工藝需求靈活改變參數(shù)設(shè)置。

 

目前,貝林激光已順利完成了Amber系列紅外、綠光多款激光器的量產(chǎn)。更值得慶賀的是,近期貝林激光又迎來了Amber家族中的重量級成員——皮秒紫外(10~30W)。目前,Amber系列3大板塊齊聚,讓我們期待貝林激光為精細(xì)微加工工藝帶來更廣泛的應(yīng)用和改變。

Amber系列

IR(1064nm)

GR(532nm)

UV(355nm)

IR-10

IR-25

IR-50

GR-5

GR-15

GR-25

UV-10~30

 

貝林Amber 系列應(yīng)用

隨著科技的進(jìn)步,在材料微加工應(yīng)用領(lǐng)域中,利用光子和電子共振形成的熱熔性加工方式,已不能滿足傳統(tǒng)材料更精細(xì)的微加工要求。如下表所示,這些材料的特性和加工難度促使我們不得不尋找更優(yōu)質(zhì)的超快激光——皮秒激光,在近年的研究和應(yīng)用過程中,皮秒激光的優(yōu)勢日漸凸顯。

材料

特點

難度

脆性材料

玻璃

薄,易碎,硬度高

毛刺,崩邊,碳化

碳化硅

藍(lán)寶石

陶瓷

太陽能硅片

金屬材料

金屬薄片

薄,高反射,易導(dǎo)熱

熱損傷,變形,毛刺

高分子薄膜

柔性電路板(FPCB)

薄,易變形

碳化,變形

有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)

 

貝林激光經(jīng)過多年的技術(shù)積累和市場驗證,推出的Amber 系列皮秒激光器逐步在以上這些高要求材料的加工上發(fā)揮其明顯的優(yōu)勢。Amber全系列激光器脈寬<15Ps(部分型號<8Ps)M^2<1.3,圓度>90%,所有這些參數(shù)保證了Amber系列激光器高品質(zhì)的激光輸出,足以達(dá)成這些高要求材料的加工品質(zhì)。目前Amber系列激光器已在LED晶圓切割,陶瓷切割,太陽能電池片切割,以及玻璃倒角去邊等工藝方面大顯身手。

1, LED晶圓切割

采用隱形切割工藝配合Amber系列紅外皮秒激光器,將高單脈沖能量的激光聚焦到晶圓層內(nèi)部,在極短時間內(nèi)破壞材料分子,不產(chǎn)生任何熱影響,不會對晶圓表面帶來粉塵污染。芯片切割后表面產(chǎn)生的裂紋極細(xì),芯片良率明顯提高。

 

2, 陶瓷切割

使用Amber系列高功率紅外皮秒激光器進(jìn)行陶瓷切割。典型應(yīng)用為手機(jī)指紋模組切割,其切割線筆直,邊緣光滑,無熱損傷,無碳化。

 

 

 

 

3, 太陽能電池片切割

采用Amber系列高功率皮秒激光器,切割出來的太陽能電池在切割道隱裂,芯片抗彎強(qiáng)度以及電池成品良率等方面均優(yōu)于納秒激光器。

 

4, 玻璃倒角去邊

Amber系列高功率皮秒激光器應(yīng)用于目前火爆期的全面屏手機(jī)面板玻璃,配合恰當(dāng)?shù)那懈罟に?,能夠有效的減小崩邊,提高玻璃強(qiáng)度。

 

我們相信在“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的宏觀背景下,高端制造、智能制造、高精密制造的需求將會日益顯現(xiàn)并顯著增加,超快激光必將迎來新的快速發(fā)展機(jī)遇。隨著Amber UV(10~3W)皮秒紫外激光器的推出,貝林激光Amber系列皮秒激光器必將逐步覆蓋整個材料微加工領(lǐng)域,其優(yōu)勢也將得到更廣泛的認(rèn)可。

 

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皮秒激光器貝林激光
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