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“機(jī)械加工很難達(dá)到微米級(jí)乃至于納米級(jí)的制造。精細(xì)制造的未來一定是激光制造的。”盛雄激光總經(jīng)理陶雄兵8月28日在由第一手機(jī)界研究院主辦的AI、5G、手機(jī)技術(shù)趨勢峰會(huì)上稱。

（盛雄激光總經(jīng)理陶雄兵）

在主題為《皮秒激光用于18：9全面屏異形切割以及LCP 5G天線的切割應(yīng)用》的演講中，陶雄兵展示了盛雄激光目前各激光切割設(shè)備的構(gòu)造及切割效果，因?yàn)榧す馇懈顭o需耗材、一次性加工完畢，沒有油污或碎屑的產(chǎn)生，能避免CNC機(jī)械加工中普遍存在的環(huán)保問題。同時(shí)，激光切割對材料異形切割的效果無論是在精度上，還是效率上，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過機(jī)械切割。在CNC設(shè)備切割一片需要6、70秒的情況下，其激光切割設(shè)備只需要6秒鐘便能完美切割，從整版上料到激光切割加工、再從取料檢測到整版下料，都可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)，切割精度在±30um,應(yīng)變強(qiáng)度>1800，應(yīng)力強(qiáng)度>80 。

以“變”應(yīng)萬變

抓住機(jī)會(huì)，隨機(jī)而變是盛雄激光崛起的必勝法寶。

2012年開發(fā)出薄膜電路激光蝕刻機(jī)，2013年開發(fā)出疊層電感高速激光鉆孔機(jī)，2014年推出全自動(dòng)藍(lán)寶石保護(hù)鏡片激光切割機(jī)，2015年推出指紋識(shí)別脆性材料激光切割機(jī)，2016年成功研發(fā)雙頭紫外激光切割分揀工作站，2017年又在18:9全面屏激光切割系統(tǒng)上發(fā)力，每一次進(jìn)步，都緊跟時(shí)代的步伐，高效地在新時(shí)期打開新的局面，成為時(shí)代的弄潮兒。

2018年，在保持原有皮秒&飛秒激光切割技術(shù)優(yōu)勢的同時(shí)，盛雄激光將全自動(dòng)皮秒紫外光切割系統(tǒng)轉(zhuǎn)為重點(diǎn)發(fā)展方向。據(jù)了解，盛雄激光在2016年年底就已成功研發(fā)該系統(tǒng)，現(xiàn)已正式與OLED行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行合作。

“未來手機(jī)向5G與全面屏發(fā)展，留給天線的凈空空間減少，天線設(shè)計(jì)需要改變，LCP（液晶高分子聚合物）作為天線具有介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗小、節(jié)省空間、密封性好的特點(diǎn)，非常適合微波、毫米波設(shè)備”，陶雄兵介紹，“針對未來智能手機(jī)逐步想5G射頻架構(gòu)設(shè)計(jì)的趨勢，我們推出了全自動(dòng)皮秒紫外光切割系統(tǒng)”。

另外，據(jù)第一手機(jī)界研究院了解，陶瓷、玻璃、OLED中的有機(jī)涂層等非金屬材料都是對溫度比較敏感的，皮秒、飛秒激光加工時(shí)熱接觸時(shí)間短，熱影響區(qū)比較小，對材料的影響也比較小。

作為一種非接觸式加工方式，激光切割的效率、良率都比較高。

以“不變”應(yīng)萬變

智能手機(jī)市場競爭日益激烈，從18:9全面屏到劉海屏，再到剛出現(xiàn)的水滴屏乃至于下一代屏內(nèi)開孔的趨勢，讓人眼花繚亂。

“屏的變化說到底是外形的變化，對與手機(jī)供應(yīng)鏈來說，是產(chǎn)品呈現(xiàn)的外觀在變。對于激光切割來說，只要是適合激光切割的材料，其加工方式都是一樣的。”陶雄兵稱。

這意味著，激光切割在順勢萬變的智能手機(jī)外觀潮流中，可以作為一種快速應(yīng)變的加工方式助力終端廠商快速搶占浪尖，引領(lǐng)風(fēng)騷。