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相干公司:工藝窗口大,準(zhǔn)分子激光剝離會成主流

星之球科技 來源:中國電子報2018-11-06 我要評論(0 )   

10月23日,由國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司、工信部電子信息司、北京市發(fā)改委、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會指導(dǎo),中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會

 10月23日,由國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司、工信部電子信息司、北京市發(fā)改委、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會指導(dǎo),中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會、日經(jīng)BP社主辦的中國·北京2018國際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇 特刊在北京舉行。Coherent相干公司副總裁Chris Dorman在論壇上接受《中國電子報》記者專訪時表示,準(zhǔn)分子激光剝離作為非接觸式的加工方式,工藝窗口大,能夠適應(yīng)最廣泛的材料,一直是剝離工藝的主流。
 
剛性O(shè)LED和剛性LCD一樣都是采用玻璃基板,但是到柔性O(shè)LED階段由于玻璃基板柔韌性不足,已經(jīng)被柔性PI(聚酰亞胺)所替代,玻璃基板被作為剝離載板來使用,需要與PI分離開來,這就多了一道工序——剝離。Coherent相干公司的準(zhǔn)分子激光剝離(laser lift-off,LLO)設(shè)備最先被用于柔性O(shè)LED生產(chǎn)過程中的剝離工序,此前被三星Display大量用于柔性AMOLED生產(chǎn)線當(dāng)中,并被其它柔性O(shè)LED廠商廣泛應(yīng)用。
 
但是由于相干公司準(zhǔn)分子激光剝離設(shè)備價格較高,交付周期較長,給其它剝離技術(shù)提供了一定的生存空間。 Philoptics公司的半導(dǎo)體泵浦固態(tài)激光器(DPSS)技術(shù)就是其中之一,DPSS最大的優(yōu)勢就是成本較低,因此一些柔性AMOLED廠商也在嘗試引入DPSS技術(shù)方案。
 
相干.jpg
為了應(yīng)對DPSS帶來的沖擊,相干公司也在尋找降低生產(chǎn)成本和縮短交付周期的解決方案。Chris Dorman透露,相干公司已經(jīng)通過擴(kuò)充產(chǎn)線和提升技術(shù)能力大大縮短了生產(chǎn)周期,現(xiàn)在的交付時間完全能夠滿足市場的需求。同時,相干公司還針對已有的和未來即將安裝的設(shè)備研發(fā)出了“按需脈沖”功能,該功能是準(zhǔn)分子激光剝離設(shè)備所特有的,能夠大大降低廠商的成本,搭配相關(guān)的優(yōu)化方案,能使得準(zhǔn)分子的運營成本比DPSS方案還要低。
 
但是相干公司面臨的競爭仍然不斷涌現(xiàn),今年Ares Materials公司推出的Easybond技術(shù)也號稱能夠取代準(zhǔn)分子激光剝離工藝。Easybond是一種新型機(jī)械剝離(MLO)技術(shù),即在OLED顯示器制造過程中將液態(tài)材料暫時粘合到顯示器母玻璃的柔性基材上,從載體表面分層塑料基材變得比以往更容易,而且能夠大大降低生產(chǎn)成本。但是Chris Dorman似乎并不看好Easybond。他指出,剝離步驟屬于柔性AMOLED生產(chǎn)線的后段,柔性AMOLED廠商為了保證AMOLED 的質(zhì)量和良率,絕大部分新產(chǎn)線均采用更加成熟的非接觸式激光剝離技術(shù)。而機(jī)械剝離則需要額外增加涂層,很可能會影響到良率。
 
Chris Dorman進(jìn)一步補(bǔ)充道,正因為是非接觸式的,所以準(zhǔn)分子激光剝離最大的優(yōu)勢就是工藝窗口大,能夠適應(yīng)最廣泛的材料,從而成為剝離工藝的主流。目前,OLED廠商主要生產(chǎn)柔性O(shè)LED,未來還要生產(chǎn)可折疊、可卷曲、透明OLED,它們用的材料和堆疊結(jié)構(gòu)可能有所不同,準(zhǔn)分子激光剝離是目前唯一能夠滿足所有的柔性O(shè)LED的剝離工藝。而且Easybond現(xiàn)有方案不一定適合可折疊、可卷曲和透明柔性O(shè)LED的生產(chǎn)。
 
相干公司的激光技術(shù)不只適用于柔性AMOLED生產(chǎn),也可以用于Micro-LED面板。Chris Dorman認(rèn)為,Micro-LED具有高亮度、高PPI等特點,特別適合VR/AR等近眼顯示,以及可穿戴、室內(nèi)大型影院等應(yīng)用,但是它不會對手機(jī)顯示市場造成沖擊。
 
Micro-LED將給激光技術(shù)帶來更多的機(jī)遇。Micro-LED生產(chǎn)過程中涉及到巨量轉(zhuǎn)移和剝離,精度要求高,特別符合激光技術(shù)的特點。Chris Dorman透露,相干公司設(shè)計了一些巨量轉(zhuǎn)移的機(jī)臺,并在嘗試將準(zhǔn)分子激光剝離等技術(shù)轉(zhuǎn)移到Micro-LED生產(chǎn)當(dāng)中。Micro-LED生產(chǎn)所需要激光切割工藝,相干公司也有成熟的技術(shù)方案。相干公司正在和合作伙伴開發(fā)Micro-LED相關(guān)工藝制程,Micro-LED將成為相干公司新的業(yè)務(wù)增長點。

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