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拆解華為P20 Pro看激光加工技術(shù)的應(yīng)用

cici 來源:元祿光電2018-11-21 我要評論(0 )   

華為P20 Pro采用海思麒麟970 CPU,6.1英寸OLED屏,后置三攝像頭,120GB可讀存儲,6G隨機存儲,屬于高端智能移動手機。跟隨著名拆

華為P20 Pro采用海思麒麟970 CPU,6.1英寸OLED屏,后置三攝像頭,120GB可讀存儲,6G隨機存儲,屬于高端智能移動手機。跟隨著名拆解網(wǎng)站iFixit腳步,我們來看看那些應(yīng)用在華為P20 Pro制造中的激光加工技術(shù)。

 

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這是華為P20 Pro拆解剖析圖,從左到右我們可以看到分別是手機后蓋、手機外框、手機主板、揚聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機制造的工藝應(yīng)用主要表現(xiàn)在激光切割、激光鉆孔、激光打標、激光焊接等。

 

華為手機屏幕

手機屏幕中的激光加工手段是激光切割與激光打標技術(shù)。

 

激光切割:主要是針對OLED屏的切割,采用紅外皮秒激光切割技術(shù)進行加工,其崩邊大小可控制在10微米內(nèi),是先進工藝技術(shù)的重要體現(xiàn)。

 

激光打標:針對手機屏幕保護膜的二維碼打標,用來做追溯用途,判定屏幕的質(zhì)量,剔除NG品,產(chǎn)品批次追溯等用途。采用紅外納秒CO2激光打標機,標記5*5mm二維碼。

 

華為手機后蓋

手機后蓋中的激光加工手段是激光打標技術(shù)。通過窄脈寬紅外光纖激光打標機,對手機后蓋標記處產(chǎn)品的相關(guān)制造信息,包含專利號、序列號等;手機后蓋里面通過紫外激光打標機在對應(yīng)的白漆區(qū)域標記處清晰、美觀、可讀性的二維碼,防偽、追溯等用途。手機后蓋的打標不僅僅是陽極鋁,同樣可以在塑料以及玻璃表面通過激光打標機標記處清晰的文字、logo圖案、二維碼等信息。

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華為手機電池

手機電池中的激光講個手段是激光打標技術(shù)。通過紅外光纖激光打標機剝離電池表面油漆層,標記出logo、二維碼、認證號以及電池容量等相關(guān)信息。這是激光打標技術(shù)應(yīng)用較為成熟的一種手段,不僅僅是在手機電池,在其他電池領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用。

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華為手機攝像頭

華為手機攝像頭中的激光工藝較為廣泛,主要表現(xiàn)在激光切割、打標、焊接技術(shù)上。

激光切割:主要是針對手機攝像頭模組FR4、FR4補強板、FPC切割,采用高功率紫外激光切割機,實現(xiàn)對軟硬結(jié)合板以及軟板的加工,紫外激光加工技術(shù)是主要的加工手段。

 

激光打標:針對攝像頭模組二維碼打標追溯,體現(xiàn)在FR4、鋼片、攝像頭外框等方面。分別采用紫外激光打標機、窄脈寬光纖激光打標機等設(shè)備進行加工標記,并對其進行追溯。

 

激光焊接:針對攝像頭模組托架的點焊,通過MOPA振鏡激光焊接機對其進行加工,是一種新興的激光加工工藝手段,現(xiàn)已成為該領(lǐng)域一種主要的加工手段。

 

華為手機線路板

華為手機中的線路板主要體現(xiàn)在主PCB電路板、子電路板以及天線軟板、電池軟板等眾多鏈接板中,激光加工技術(shù)的主要表現(xiàn)是激光切割、激光打標以及激光鉆孔技術(shù)。

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激光切割:采用高功率的紫外激光切割機PCB線路板、FPC軟板進行加工,優(yōu)勢在于紫外激光切割出來的產(chǎn)品邊緣無毛刺、無粉塵、無應(yīng)力,最大程度上保證了線路的產(chǎn)品品質(zhì),特別適用于FPC軟板激光切割以及PCB激光分板。

 

激光打標:采用9.3微米的CO2激光打標機、窄脈寬光纖激光打標機、紫外激光打標機在PCBFPC、鋼片上標記出清晰、美觀、可讀的二維碼,用來做產(chǎn)品追溯。

 

激光鉆孔:激光鉆孔主要是針對硬板、軟板通孔以及盲孔加工,硬板主要采用CO2激光鉆孔機,而軟板主要采用高功率的紫外激光切割機,目前市場上的FPC軟板需求激增,對紫外激光鉆孔設(shè)備的需求也在不斷激增,是微精密激光加工市場上較為火爆的設(shè)備之一。

 

華為手機芯片

華為手機搭載的海思麒麟970是該機的亮點,激光技術(shù)的應(yīng)用包含了前期的光刻機激光光源、晶圓切割、晶圓打標等眾多技術(shù),本文只探討芯片表面的激光打標技術(shù)。通過紫外激光打標機在芯片表面標記處二維碼或logo以及序列號等相關(guān)信息。

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華為手機震動馬達、揚聲器

手機震動馬達與揚聲器的激光加工手段體現(xiàn)在激光打標與激光焊接技術(shù)上。激光打標主要是針對不銹鋼材質(zhì)表面的二維碼信息標記,同樣是為了做產(chǎn)品追溯功能。激光焊接技術(shù)目前元祿光電未涉及此領(lǐng)域,有熟悉的朋友,歡迎大家一起探討。

 

華為手機中的器件還包括了有耳機、充電線等,都是有采用激光加工技術(shù)進行加工,這里就不一一列舉。同樣元祿光電的激光加工設(shè)備不僅限于紫外激光切割、激光打標、激光焊接等技術(shù)領(lǐng)域,也同樣有許多未涉及到的激光技術(shù)。有需求在手機制造工藝中對激光設(shè)備有需求的朋友可以選擇元祿光電,參與到手機制造的大舞臺。轉(zhuǎn)載必須注明元祿光電www.whlasers.com

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