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Physik Instrumente GmbH （PI）公司將在慕尼黑光電展上展示大量的運(yùn)動與定位解決方案產(chǎn)品線。聚焦點(diǎn)是激光材料加工的建立和光電與光學(xué)部件的快速自動對準(zhǔn)。

在展會上來自PI的最大展出是雙面光纖校準(zhǔn)系統(tǒng)集成，以龍門裝置呈現(xiàn)，被用于安裝幾個耦合站 以集成光電元件（PICs）。這一研究描述了這些步驟如何、至今占據(jù)了大部分PIC的生產(chǎn)成本，可以自動化與大大加速。

PI 將展示多軸運(yùn)動系統(tǒng)分離芯片，借助激光切割。空氣軸承轉(zhuǎn)動與平面掃描儀在該系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的高速和重復(fù)性，精確分離單個芯片。

另一個展示的是激光加工（鉆孔、打標(biāo)）工件的系統(tǒng)，其格式超過了掃描儀圖像。為了在不縫合的情況下連續(xù)加工如此大的工件，可以同時控制振鏡掃描儀、激光器和附加的xy定位系統(tǒng)。這使得加工期間的產(chǎn)出量和精度更高。

除了這個展品外，6月24日起在慕尼黑光電展上還可以現(xiàn)場觀看這三個裝置。

帶雙面光纖對準(zhǔn)系統(tǒng)的機(jī)架設(shè)置

龍門架內(nèi)的F-712.HA2 雙面光纖對準(zhǔn)系統(tǒng)負(fù)責(zé)將玻璃纖維耦合到光電子芯片上。龍門架將組件放在耦合站上，然后再次將其取出。

激光加工大尺寸工件

PI提出了一種同時控制掃描器、激光器和xy平面掃描器的系統(tǒng)，用于無縫激光加工大于振鏡掃描儀幅面的大尺寸工件。

用激光切割晶圓

用激光切割晶圓時，必須具有高精度的直線度、平整度和重復(fù)性。PI為這項任務(wù)提供了一個緊湊的，潔凈室兼容的設(shè)置，包括空氣軸承旋轉(zhuǎn)平臺和空氣軸承平面掃描儀平臺。