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由于不同波長激光與物質(zhì)有著不同的相互作用效應，復合波長不僅可以提升激光器的輸出功率而且能夠勻化激光加工過程，使得需要激光熱傳導面加工的（諸如熔覆、淬火、表面毛化等）應用性更好，功率的提升也使得加工又快又好，于是雙波長的直接半導體激光器應運而生。

雙波長半導體激光器，利用偏振波長合束的方式將兩束不同波長的激光進行同位合成，在不減小光束質(zhì)量的前提下提高輸出功率，以滿足更多的激光加工應用。

創(chuàng)鑫激光1000W－2500W雙波長直接半導體激光器

優(yōu)勢：

電光轉(zhuǎn)換效率高：電光轉(zhuǎn)換效率45％以上，節(jié)省電能；

激光利用率高：相對光纖激光波長更短，金屬對激光吸收率高，可更好利用激光能量；

平頂光束輸出：光斑能量分布均勻，有效加工光斑面積增大，提升加工一致性，不易損傷基材；

光束質(zhì)量提高：能量密度提高30％～80％，在銳利距離內(nèi)都保持良好的平頂高斯分布，加工范圍大；

模式可切換：可切換脈沖和連續(xù)兩種模式，處理不同的加工任務；

應用范圍廣：雙波長高亮度輸出，同時滿足焊接、熔覆、表面熱處理等加工應用。

一、應用范圍更廣

光斑光束在銳利距離內(nèi)呈現(xiàn)完美的平頂分布，光斑較大且能量分布均勻，激光與材料作用面積大加熱穩(wěn)定均勻，能夠很好的滿足熔覆、淬火、表面熱處理、再制造等用途，使得加工表面光滑平整、節(jié)約加工材料和加工工時。

二、加工能力更強

在相同輸出功率下，與單波長直接半導體激光器相比，雙波長直接半導體激光器的亮度提升30％～80％以上，功率密度提升80％以上，加工的深度、速度、范圍都有很大提升。

以1500W（400um芯徑）單波長直接半導體激光器與1500W（300um芯徑）雙波長直接半導體激光器的加工能力對比為例：

1．在同樣速度下，300um 半導體激光器焊接深度約為400um半導體激光器焊接深度的1.5倍；

2．在熱導率相同的情況下，熔融金屬在高溫停留時間更長，熔池流動性提高，對縫隙的填充能力增加。300um 半導體激光器較400um半導體激光器對工件的最大間隙容忍度，從10％－15％板厚增加到15％－20％板厚；

3．由于功率密度的增加，激光器的熔絲能力得到了提升，釬焊的應用將得到擴展。

4．鐵基粉材的同步送粉熔覆速度提升15％～30％，淬火應用速度提升20％以上。