觸摸屏通常由透明導(dǎo)電氧化物(TCO)薄膜組成,這些薄膜被劃線來形成絕緣電極和互聯(lián),這通常使用化學(xué)濕法光刻蝕。激光刻蝕技術(shù)利用激光直接在透明基板上對(duì)薄膜進(jìn)行刻蝕,通過計(jì)算機(jī)控制激光光束的移動(dòng),激光對(duì)薄膜材料進(jìn)行選擇性氣化,形成所需要的圖形。本項(xiàng)目研究的設(shè)備和工藝可以在一個(gè)工作周期內(nèi)同時(shí)完成整個(gè)模組的ITO和銀漿的刻蝕加工,因此減少了加工工序,大大提高加工產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
核心技術(shù):
本項(xiàng)目設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電技術(shù)為一體,對(duì)傳統(tǒng)的化學(xué)工藝進(jìn)行了徹底革新,具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征。
創(chuàng)新點(diǎn):
1、通過CCD實(shí)現(xiàn)了64X64網(wǎng)格高精度的多點(diǎn)、全自動(dòng)校正。目前市面上多為3X3或5X5精度的網(wǎng)格,且非自動(dòng)校正。
2、可完成復(fù)雜圖形的精細(xì)刻線。設(shè)備采用固體激光器,激光波長1064nm、532nm、355nm等,適合對(duì)導(dǎo)電薄膜與鍍層進(jìn)行精細(xì)刻線。
3、加工工序少,提高工作效率。該設(shè)備可以在一個(gè)工作周期內(nèi)同時(shí)完成整個(gè)模組的ITO和銀漿的刻蝕加工,減少了加工工序,大大提高加工產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
4、適應(yīng)性強(qiáng),不會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展被淘汰。隨著電子行業(yè)的發(fā)展,、傳統(tǒng)的化學(xué)刻蝕工藝將不適用于對(duì)石墨烯薄膜的刻蝕加工,然而激光刻蝕工藝卻是可以輕松完成這項(xiàng)工作的。
技術(shù)指標(biāo):
1、激光器:固體激光器;
2、激光波長:1064nm、355nm、532nm;
3、激光功率: 10W/20W;
4、刻蝕線寬:<40μm;
5、刻蝕速度:1200mm/s;
6、加工范圍:550mm×550mm;
7、校正方式:64X64網(wǎng)格全自動(dòng)校正。
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