1月10日，上交所正式受理了半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：源杰科技）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。在此基礎(chǔ)上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速2018年至2021年上半年，源杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為7041.11萬(wàn)元、8131.23萬(wàn)元、23337.49萬(wàn)元、8751.34萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為1553.18萬(wàn)元、1320.70萬(wàn)元、7884.49萬(wàn)元、3248.08萬(wàn)元，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。源杰科技稱，公司2020年收入規(guī)模迅速增長(zhǎng)，主要是受5G政策推動(dòng)影響，公司的25G激光器芯片系列產(chǎn)品市場(chǎng)需求量激增。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)自2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，其他業(yè)務(wù)收入為零星的技術(shù)服務(wù)收入。分產(chǎn)品來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，源杰科技的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為6,406.82萬(wàn)元、6,897.52萬(wàn)元、8,424.77萬(wàn)元和4,619.07萬(wàn)元，是公司的主要收入來(lái)源之一，報(bào)告期內(nèi)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020年，隨著工藝水平逐漸成熟，憑借高性能指標(biāo)、高可靠性等特性，源杰科技的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片出貨量大幅增加。同時(shí)，受益于以新一代XG-PON 技術(shù)為基礎(chǔ)的國(guó)內(nèi)千兆光纖網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，公司的 2.5G 1270nm DFB 激光器芯片收入也出現(xiàn)較快的增長(zhǎng)。2020 年，公司 2.5G 激光器芯片系列產(chǎn)品整體收入較上年度增加 1,527.25 萬(wàn)元，增幅 22.14%。2021年1-6月，國(guó)內(nèi)外光纖接入市場(chǎng)需求持續(xù)釋放，公司的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量保持較快的增長(zhǎng)，上半年銷售數(shù)量已超過(guò) 2020年度的 60%，在市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下調(diào)的情況下，整體收入水平仍保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)速度。而其10G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為 634.30 萬(wàn)元、1,155.66 萬(wàn)元、4,853.55 萬(wàn)元和 2,914.53 萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.01%、14.23%、20.80%和 33.30%，整體呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。源杰科技稱，憑借高性能指標(biāo)、高可靠性以及規(guī)模化生產(chǎn)帶來(lái)的成本進(jìn)一步降低，公司的 10G 1270nm DFB 激光器芯片已占據(jù)出口海外 XGS-PON 市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，2020 年該產(chǎn)品的銷售收入出現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)。公司的 10G 1310nm DFB 激光器芯片同樣也憑借高可靠性及高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)通信市場(chǎng)的大批量供貨，助推公司 10G 激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量逐漸增加。另外，源杰科技25G 激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為 0 萬(wàn)元、68.62 萬(wàn)元、10,056.74 萬(wàn)元和 1,205.78 萬(wàn)元。2020 年 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品收入快速增長(zhǎng)，是公司業(yè)績(jī)波動(dòng)較大的主要原因。源杰科技表示，公司憑借多年光芯片行業(yè)積累的核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)廠商中率先實(shí)現(xiàn)了 25G 激光器芯片的規(guī)?；a(chǎn)和商業(yè)應(yīng)用，其中 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片更是成為滿足中國(guó)移動(dòng)相關(guān) 5G 建設(shè)方案唯一批量供貨的廠商。受益于 5G 移動(dòng)通信旺盛的市場(chǎng)需求和國(guó)產(chǎn)高端產(chǎn)品的稀缺性，公司 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的銷售收入于2020年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。但2021年上半年因5G基站建設(shè)放緩而導(dǎo)致營(yíng)收下滑。招股書顯示，源杰科技此次IPO擬募資9.8億元，投建于“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”等。源杰科技認(rèn)為，本次募集資金的投入有利于擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進(jìn)口依賴，有利于促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設(shè)亦根植于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，符合行業(yè)發(fā)展對(duì)技術(shù)升級(jí)的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。目前，源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。源杰科技稱，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”和“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)展和衍生，與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)。其中，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問(wèn)題，從而提升市場(chǎng)供應(yīng)能力，滿足客戶需求，促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。而“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進(jìn)公司搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強(qiáng)其盈利能力。此外，“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”致力于對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)中心進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達(dá)光源等大量前瞻性研究并著力實(shí)現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，保證公司產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先，推動(dòng)新產(chǎn)品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。關(guān)于戰(zhàn)略規(guī)劃，源杰科技稱，自成立以來(lái)，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國(guó)內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
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