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    國內領先的激光加工控制系統(tǒng)企業(yè)之一北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱“金橙子”）啟動科創(chuàng)板IPO之路，上交所于近日披露了其問詢回復。
　　作為我國少數(shù)專業(yè)從事激光加工控制領域的數(shù)控系統(tǒng)及解決方案供應商，金橙子長期致力于激光先進制造領域的自動化及智能化發(fā)展，公司產品系列覆蓋激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多個領域。并憑借技術、品牌、產品等綜合優(yōu)勢，金橙子與華工科技、飛全激光、海目星等建立了良好的合作關系，擁有優(yōu)質的客戶群體，與國內外上千家下游客戶建立了直接或間接的合作關系，產品廣泛應用于3C消費電子、汽車及新能源、精密五金加工、電氣儀表、機械重工等行業(yè)的重要工業(yè)生產環(huán)節(jié)，在激光先進制造領域發(fā)揮關鍵性作用。金橙子認為，這些優(yōu)質的客戶資源不僅為公司提供了市場競爭優(yōu)勢，也為公司進一步發(fā)展提供了基礎。
　　金橙子在激光加工控制領域深耕多年，具備自主創(chuàng)新研發(fā)能力，主要產品多項核心性能指標已經(jīng)達到國際同類產品水平，位于國內領先地位，成功突破了激光振鏡控制系統(tǒng)的技術瓶頸，實現(xiàn)了該技術應用在國內的普及化。在技術路線方面，公司儲備了包括精密振鏡控制、伺服電機控制等激光主流控制路線，是行業(yè)內較少能夠擁有上述不同激光控制路線的系統(tǒng)供應商，構建了顯著的競爭優(yōu)勢。
　　一直以來，金橙子始終注重研發(fā)投入，注重產品功能的不斷提升以滿足下游客戶豐富的激光加工場景要求。同時，公司精準評估與掌握市場和技術發(fā)展趨勢，不斷研發(fā)新產品和新技術，以保持業(yè)內的技術領先優(yōu)勢。在晶圓切割、光伏劃片、遠程焊接領域、玻璃薄膜精細去除、航空航天工業(yè)激光熔覆、PCB加工領域、半導體阻值修刻等高端應用領域，公司保持著較高的技術貢獻。
　　金橙子連年被評定為高新技術企業(yè)，并已入選國家級專精特新“小巨人”，擁有北京軟件核心競爭力企業(yè)等多項榮譽。這是公司長期專注并深耕于激光加工控制技術領域的成果體現(xiàn)，也突顯其在自主創(chuàng)新、科研應用、市場拓展和行業(yè)領先性等方面受到認可。公司自主研發(fā)的海格力斯控制系統(tǒng)、動力電池極耳切割系統(tǒng)、3D打印控制系統(tǒng)、獨眼巨人等產品也榮獲多項行業(yè)重磅榮譽，均突顯了公司技術水平在國內外激光加工控制領域的地位。
　　金橙子此次擬科創(chuàng)板上市募集資金主要投向為“激光柔性精密智造控制平臺研發(fā)及產業(yè)化建設項目”“高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項目”“市場營銷及技術支持網(wǎng)點建設項目”以及補充流動資金。公司指出，募投項目實施后，不僅將進一步鞏固提升公司在國內外激光數(shù)控行業(yè)的領先地位，站上發(fā)展新臺階，還將進一步推動我國激光先進制造領域的自動化及智能化發(fā)展。
　　在招股書中，金橙子對未來發(fā)展也做出了規(guī)劃，將持續(xù)以產品創(chuàng)新為核心，以服務客戶為導向，基于已有技術不斷創(chuàng)新發(fā)展，致力于成為國際領先的光束傳輸與控制專家。