5月20日,由深圳市大族半導體裝備科技有限公司主辦,第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和深圳市半導體行業(yè)協(xié)會支持的“智造不凡,族領未來”半導體發(fā)展趨勢研討會暨大族半導體2022年新技術及關鍵裝備發(fā)布會在深圳寶安圓滿落幕。
為配合疫情防控,本次研討會采用線上與線下相結(jié)合的方式,大族半導體眾多合作伙伴、科研機構(gòu)院校嘉賓參與了發(fā)布會。業(yè)界合作伙伴、行業(yè)專家齊聚一堂,共同圍繞半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢機遇以及半導體前沿技術及裝備展開專題演講和技術交流,為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策,大族半導體也借此機會跟行業(yè)分享取得的新技術突破。
部分嘉賓合影
夯實科技創(chuàng)新,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
大族半導體總經(jīng)理尹建剛先生在開場致辭中表示,面對仍在全球肆虐的新冠肺炎疫情和復雜多變的國內(nèi)外環(huán)境,大族半導體對于半導體產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和裝備研發(fā)的步伐沒有停滯,持續(xù)與全球合作伙伴一起探索前沿技術,打造極致產(chǎn)品,為全面提升中國半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力貢獻力量。同時,尹建剛總經(jīng)理對線上線下嘉賓的蒞臨和參與表示了歡迎和感謝。
大族半導體總經(jīng)理 尹建剛
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長吳玲女士,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長于燮康先生先后在線上發(fā)表致辭。吳玲理事長提到目前我國第三代半導體作為國家高度關注的產(chǎn)業(yè),關鍵材料和核心裝備仍存在差距。對第三代半導體的全鏈條自主可控、支撐國家以及人類社會的綠色低碳可持續(xù)發(fā)展表達了殷切希望。因此,吳玲理事長對此次研討會的技術和裝備發(fā)布表達了期待。
于燮康先生指出,在國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持的情況下,國產(chǎn)設備研發(fā)加速,對于中國半導體設備廠商既是挑戰(zhàn)也是機遇。大族半導體已經(jīng)深耕行業(yè)多年,希望再接再厲,為國產(chǎn)半導體裝備發(fā)展貢獻力量。
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長 吳玲
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長 于燮康
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長周生明先生在致辭中表示,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)要想達到自主可控,更深層次的發(fā)展需要把制造發(fā)展起來,國產(chǎn)設備是非常重要的一環(huán)。對大族半導體這種很早開始進行產(chǎn)業(yè)布局的設備企業(yè)而言是很好的發(fā)展機遇,也相信大族會一直為國家半導體的發(fā)展貢獻應有的力量。 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長 周生明 深圳市科技創(chuàng)新委員會二級巡視員許建國先生在致辭中指出,面對錯綜復雜的國內(nèi)外形勢,深圳市委市政府審時度勢,深化科技管理體制改革,持續(xù)構(gòu)建完善全過程創(chuàng)新生態(tài)鏈,致力于打造具有全球影響力的國際科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。大族半導體一直瞄準行業(yè)關鍵技術的研發(fā),不斷增強自主創(chuàng)新能力,走出科技企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的代表性路徑。希望像大族這樣的優(yōu)秀企業(yè)能夠建立更多的人才技術和產(chǎn)業(yè)合作,更深層次地加大對深圳相關產(chǎn)業(yè)的幫助和支持,共同助力我國半導體行業(yè)高速發(fā)展。 深圳市科技創(chuàng)新委員會二級巡視員 許建國 大族激光董事長高云峰先生表示,面對半導體行業(yè)“卡脖子”現(xiàn)狀,需要創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的“雙鏈融合”。高云峰董事長特別指出,大族半導體未來在夯實現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)的同時,將利用大族半導體的自身技術水平及資源優(yōu)勢,通過更深入的產(chǎn)業(yè)研發(fā)協(xié)同、供應鏈協(xié)同、戰(zhàn)略客戶協(xié)同,強強聯(lián)合,以產(chǎn)品技術創(chuàng)新為核心驅(qū)動,不斷加碼技術產(chǎn)品實力,持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新。 大族激光董事長 高云峰 本次研討會中,多位行業(yè)專家和代表也在分享報告中發(fā)表了重要觀點。其中,第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰、山東天岳先進科技股份有限公司先進研究院院長梁慶瑞、南方科技大學葉懷宇副教授先后針對第三代半導體的發(fā)展趨勢、大直徑碳化硅單晶加工工藝及產(chǎn)業(yè)化,以及第三代半導體芯片和模塊的進展做了主題報告。深圳大學微電子研究院、半導體制造研究院院長王序進院士、廈門云天半導體科技有限公司于大全董事長則圍繞集成電路,先進封裝等的發(fā)展進行多角度分析。最后,中信證券投資有限公司先進制造行業(yè)負責人高妍女士,跟研討會的來賓分享了半導體的投資機遇。 大族半導體在本次活動中,首次全球發(fā)布激光切片(QCB技術)新技術。大族半導體研發(fā)總監(jiān)巫禮杰對該技術進行了全方位的介紹,充分體現(xiàn)了大族半導體在半導體技術上的研發(fā)底蘊與創(chuàng)新實力,并在此同期發(fā)布了兩款全新設備:SiC晶錠激光切片機(HSET-S-LS6200)、SiC超薄晶圓激光切片機(HSET-S-LS6210),瞬間成為了全場的焦點。據(jù)巫總介紹,以切割2cm厚度的晶錠,分別產(chǎn)出最終厚度350um,175um和100um的晶圓為例,QCB技術可在原來傳統(tǒng)線切割的基礎上提升分別為40%,120%和270%的產(chǎn)能,這一革命性突破瞬間吸引眾多行業(yè)內(nèi)人士的關注。 激光切片(QCB技術) 技術優(yōu)勢 SiC晶錠激光切片機 HSET-S-LS6200 SiC超薄晶圓激光切片機 HSET-S-LS6210 如大族董事長高云峰先生所講,半導體行業(yè)是一個非常典型的交叉性學科,涉及到半導體材料、裝備、工藝以及下游的應用,上游的設計等。應用場景廣泛,對性能的要求多樣化、多元化。新型半導體材料與激光技術的結(jié)合非常之密切,要突破工藝問題需要多方合作攜手攻關。大族激光目前擁有全世界最先進的各種光源,非常希望與大家一起攜手合作去研發(fā)突破。衷心希望未來能有越來越多的同仁加入大族生態(tài)圈,一起攜手共同研發(fā)更多的特殊工藝及開拓更多細分市場,實現(xiàn)互利共贏。大族半導體將秉持以需求為導向,以技術為靈魂,以創(chuàng)新為動力的發(fā)展理念,持續(xù)推進泛半導體產(chǎn)業(yè)全方位布局,以應對日益多變的行業(yè)環(huán)境和市場需求,為全面提升中國半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力、引領全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。
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