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巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和巨量檢測修復(fù)技術(shù)是Micro LED產(chǎn)業(yè)化過程中亟需攻克的關(guān)鍵技術(shù)。近日，德龍激光在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司已做好上述技術(shù)儲備，并與國內(nèi)頭部廠家緊密合作開發(fā)，已通過工藝測試，今年下半年有望取得相關(guān)訂單。

資料顯示，德龍激光成立于2005年，聚焦于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子及科研等應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供激光加工解決方案。今年4月29日，德龍激光正式登陸上交所科創(chuàng)板。

面向顯示領(lǐng)域，德龍激光開發(fā)出了全自動玻璃激光倒角設(shè)備、全自動柔性O(shè)LED模組激光精切設(shè)備、OLED/LCD激光修復(fù)設(shè)備、Micro LED激光剝離設(shè)備和Mini LED 3D激光刻蝕設(shè)備等。

Micro LED方面，德龍激光通過自主研發(fā)研制了一種激光剝離技術(shù)，該技術(shù)主要針對藍(lán)寶石襯底的Micro LED晶圓巨量轉(zhuǎn)移工藝需求，由于Micro LED芯片尺寸小于50μm，無法采用傳統(tǒng)的切割工藝進(jìn)行分割封裝，激光剝離的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成為有競爭力的優(yōu)選技術(shù)。

該技術(shù)采用深紫外激光作用于氮化鎵晶體和藍(lán)寶石襯底結(jié)合面上，致使氮化鎵材料分解氣化，使得氮化鎵芯片與藍(lán)寶石襯底分離。該技術(shù)還包含了光束整形技術(shù)、自動對焦技術(shù)、精密運(yùn)動控制等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)Micro LED晶圓的剝離加工，可支持最小芯片尺寸10μm，最小芯片間隔5μm。

重大研發(fā)項目上，德龍激光Micro LED顯示屏幕的激光修復(fù)技術(shù)開發(fā)與研究項目投入經(jīng)費(fèi)預(yù)算1000萬元，擬完成雙激光器，雙光路激光修復(fù)光路開發(fā)；實現(xiàn) Micro LED芯片在不同制程中的不良點去除，包括臨時基板、wafer基板和驅(qū)動基板狀態(tài)；芯片尺寸5-100um，去除成功率＞99%。

圖片來源：德龍激光官網(wǎng)

此外，Mini LED方面，德龍激光主要為Mini LED玻璃基板的異形切割的激光加工設(shè)備，具有尺寸大，切割強(qiáng)度要求高，技術(shù)難度大的特點。客戶對該類激光加工設(shè)備技術(shù)指標(biāo)要求高，對產(chǎn)品價格的敏感度相對較低，導(dǎo)致該類產(chǎn)品的毛利率較高。

客戶方面，德龍激光與下游眾多知名客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。在顯示領(lǐng)域，德龍激光主要客戶包括京東方、華星光電、維信諾、同興達(dá)、天馬微電子、群創(chuàng)光電等；

在半導(dǎo)體及光學(xué)領(lǐng)域，德龍激光主要客戶包括中電科、三安光電、華燦光電、水晶光電、五方光電、美迪凱等；

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，德龍激光主要客戶包括東山精密、信利德龍激光等；在科研領(lǐng)域，德龍激光主要客戶包括中鈔研究院、中科院等。

業(yè)績方面，2019-2021年，德龍激光分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.53、4.19和5.49億元，其中LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入1,624.37、580.53和4,451.15萬元；分別實現(xiàn)凈利潤2039.15、67722.72和8771.37萬元。

德龍激光表示，2020年LED領(lǐng)域收入下降主要原因是LED芯片市場競爭激烈，產(chǎn)品毛利率較低，公司主動調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，緊跟市場發(fā)展趨勢，布局Mini/Micro LED領(lǐng)域相關(guān)激光加工設(shè)備，2021年實現(xiàn)Mini LED領(lǐng)域激光加工設(shè)備3,611.5萬元。

今年一季度，德龍激光業(yè)績延續(xù)去年增長趨勢，實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比增長20.3%；凈利潤2370.97萬元，同比增長7.65%。