截圖自長光華芯半年報(bào)
長光華芯表示,公司上半年積極應(yīng)對(duì)全國疫情帶來的不利影響,不斷拓展新的產(chǎn)品及客戶,保持著市場的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,同時(shí)新的生產(chǎn)場地的投入,產(chǎn)能大幅提高,為迎接未來廣闊的市場奠定基礎(chǔ)。此外,公司加大研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長44.19%,在注重高功率激光芯片研發(fā)的基礎(chǔ)上,同時(shí)也加大VCSEL產(chǎn)品的研發(fā)力度。
長光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè),始終專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造,主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等,逐步實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。
經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累,針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié),長光華芯已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長、晶圓處理工藝(光刻)、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺(tái)和 3 吋、6 吋量產(chǎn)線,應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā),突破一系列關(guān)鍵技術(shù),是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。同時(shí),依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢,該公司業(yè)務(wù)橫向擴(kuò)展,建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺(tái)。
目前,長光華芯商業(yè)化單管芯片輸出功率達(dá)到35 W,巴條芯片連續(xù)輸出功率達(dá)到250 W(CW),準(zhǔn)連續(xù)輸出1000 W (QCW),VCSEL芯片的最高轉(zhuǎn)換效率60%以上,產(chǎn)品性能指標(biāo)與國外先進(jìn)水平同步,打破國外技術(shù)封鎖和芯片禁運(yùn),逐步實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。并成功開發(fā)了多款光纖耦合模塊及直接半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品。
在人才隊(duì)伍方面,長光華芯已構(gòu)建一批高層次的人才隊(duì)伍,包括多名國家級(jí)人才專家、省級(jí)領(lǐng)軍人才等。團(tuán)隊(duì)多次獲得國家、省市區(qū)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才殊榮,承擔(dān)多項(xiàng)國家級(jí)及省級(jí)重大科研項(xiàng)目。另外,公司已獲批成立“半導(dǎo)體激光芯片研究中心”、“國家級(jí)博士后工作站”及“江蘇省研究生工作站”,打造了一支在國內(nèi)領(lǐng)先且具有較強(qiáng)綜合實(shí)力的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),該團(tuán)隊(duì)已獲批為江蘇省“雙創(chuàng)團(tuán)隊(duì)”和姑蘇重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。
此外,該公司與四川大學(xué)、國內(nèi)某高校、南京激光先進(jìn)研究院等國內(nèi)高等學(xué)府與科研院所,簽訂產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議,建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)高功率半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、封裝技術(shù)、光學(xué)合束技術(shù)及光纖耦合技術(shù)等各個(gè)層面上的激光技術(shù)深入研究,進(jìn)一步打造一支在國際上有較大影響力的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
來源:長光華芯
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