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制造業(yè)單項冠軍企業(yè)（產(chǎn)品）在創(chuàng)新能力和專業(yè)化程度等方面要求嚴苛，代表著全球細分行業(yè)最高的發(fā)展水平、最強的市場實力。評選要求企業(yè)需長期專注并深耕于產(chǎn)業(yè)鏈某一環(huán)節(jié)或某一產(chǎn)品領域、具有優(yōu)秀的創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益以及健全的管理制度，產(chǎn)品市場占有率位居全球前三。

華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備，是一系列針對半導體及3C行業(yè)的脆性材料（如藍寶石、特種玻璃、陶瓷等）進行切割、打孔、去除、打標等加工的高端精密加工裝備。主要包含全自動藍寶石打孔機、全自動藍寶石切割機、藍寶石 PVD 去除機、剝離微型碼賦碼機、全自動玻璃激光單頭/雙頭切割機、全自動皮秒激光藍寶石劃片機/裂片機等。

華工激光半導體面板行業(yè)解決方案

華工激光于2010年開始研發(fā)超快激光加工設備，充分利用其高精度、高速度的特性，成功進入脆性材料加工領域，經(jīng)過十余年行業(yè)深耕，華工激光目前在全球保持脆性材料加工裝備市場的領先地位，歷年市場份額超過 20%，連續(xù)三年市場份額全球領先。

伴隨著半導體、微電子行業(yè)的高速發(fā)展，超快激光成為該領域無可替代的加工工具。華工激光針對性地推出皮秒/納秒激光劃片設備、晶圓激光改質(zhì)切割設備、載板行業(yè)系列解決方案，高精度、高效率、自動化的激光智造解決方案為下游制造產(chǎn)業(yè)帶來生產(chǎn)變革，極大提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。

未來，華工科技將繼續(xù)深入實施“創(chuàng)新至上”發(fā)展戰(zhàn)略，加大技術創(chuàng)新投入和人才培養(yǎng)力度，打造一批行業(yè)領先、國產(chǎn)替代、專精特新產(chǎn)品，充分發(fā)揮產(chǎn)品的創(chuàng)新示范作用，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展蓄勢賦能。