11月7日,德國激光微加工及卷繞式激光系統(tǒng)供應商3D-Micromac宣布獲得光學解決方案提供商的訂單,將向?qū)Ψ焦嗯_microMIRA?激光剝離(Laser Lift-Off,LLO)系統(tǒng),安裝在該客戶亞洲LED芯片工廠的試產(chǎn)線和生產(chǎn)線上,用于Micro LED器件的生產(chǎn)。
microMIRA?激光剝離系統(tǒng)
眾所周知,Micro LED生產(chǎn)制程至今仍面臨一些技術(shù)挑戰(zhàn),其中一個關(guān)鍵的難點就是Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),而激光剝離技術(shù)已被視作一項較有潛力的解決方案,不少設(shè)備廠商近兩年均在積極地開發(fā)和推廣激光剝離技術(shù),3D-Micromac便是其中之一。
3D-Micromac成立于2002年,主要面向半導體、光伏、顯示等行業(yè)提供激光微加工及卷繞式激光系統(tǒng)。其中,在顯示領(lǐng)域,3D-Micromac至今已銷售超過10臺Micro LED激光處理系統(tǒng),包括microMIRA?激光剝離系統(tǒng)及最新推出的microMIRA?微處理平臺。
據(jù)介紹,microMIRA?系統(tǒng)可精準完成分離和轉(zhuǎn)移巨量Micro LED芯片的任務(wù),并宣稱能夠以快速處理的速度,在大面積襯底上實現(xiàn)高度均勻、無力的不同層剝離,不需要高成本,也不會對濕化學制程造成污染。
microMIRA?激光剝離系統(tǒng)
3D-Micromac表示,這款獨有的線束系統(tǒng)是基于高度客制化的平臺,可集成不同激光光源、波長及光束路徑,滿足客戶各種需求。而且,microMIRA?系統(tǒng)能夠處理不同的襯底材料和尺寸,處理速度可達每小時60片8英寸晶圓。
多年來,microMIRA? 激光剝離系統(tǒng)已獲得全球電子制造商采用,助力客戶實現(xiàn)量產(chǎn),比如在Micro LED顯示器制造過程中,從玻璃襯底和藍寶石襯底上剝離GaN。除此之外,該系統(tǒng)也適用于半導體、感測器制造及表面改性激光退火結(jié)晶等領(lǐng)域的激光分離。
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