12月12日，源杰科技(688498.SH)開啟申購，發(fā)行價格為100.66元/股，申購上限為0.35萬股，屬于上交所科創(chuàng)板，國泰君安證券為其獨家保薦人。
據(jù)悉，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。在報告期內，公司主要產(chǎn)品的開發(fā)及演變情況如下：
在技術研發(fā)上，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308）(300308.SZ)、博創(chuàng)科技（300548）(300548.SZ)、銘普光磁（002902）(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動（600941）(600941.SH)、中國聯(lián)通(600050.SH)、中國電信（601728）(601728.SH)、AT&T等國內外知名運營商網(wǎng)絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。
在此基礎上，公司形成了 “掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術”、“異質化合物半導體材料對接生長技術”以及“小發(fā)散角技術”等八大技術。在技術積累的同時，公司實現(xiàn)激光器芯片的性能優(yōu)化及成本降低。其中，優(yōu)化產(chǎn)品性能方面，可實現(xiàn)激光器芯片的高速調制、高可靠性、高信噪比、高電光轉換、高耦合效率、抗反射等；降低產(chǎn)品成本方面，可提高激光器芯片的良率，并可簡化激光器芯片封裝過程中對其他器件的需求，降低產(chǎn)品單位生產(chǎn)成本、下游封裝環(huán)節(jié)的復雜度及對進口組件的依賴，有助于解決大規(guī)模光網(wǎng)絡部署的供應鏈安全。
其中，在高速調制激光器芯片技術方面，高速調制激光器的開發(fā)難點在于對有源區(qū)量子阱進行高速應用設計、納米級精度的外延生長技術與高速芯片諧振腔的設計。公司開發(fā)了高速調制激光器芯片技術，在保證產(chǎn)品可靠性的同時，解決高速晶圓外延精度問題、芯片高溫環(huán)境運行可靠性、寄生電容限制芯片高速特性等技術難題，突破了高速激光器芯片產(chǎn)品的技術瓶頸，有助于實現(xiàn)25G、50G PAM4 DFB激光器芯片的規(guī)?；?、高質量、低成本的生產(chǎn)制造。
異質化合物半導體材料對接生長技術方面，速率要求達到10G及以上的激光器芯片制程中，量子阱發(fā)光區(qū)一般使用鋁銦鎵砷(AlInGaAs)等復合化合物半導體材料，因該材料在空氣中易氧化，導致芯片在高溫工作環(huán)境中快速裂化失效，極大限制終端室外通信設備的可靠性。公司開發(fā)的異質化合物半導體材料對接生長技術，降低半導體材料在制程時曝露空氣產(chǎn)生缺陷的概率，從根本上解決可靠性劣化問題。并且，該項技術開發(fā)難度極高，提供了產(chǎn)品劣化解決方案，實現(xiàn)高速率激光器芯片的高可靠性。
此外，光通信系統(tǒng)中，激光器芯片發(fā)射出的光信號需耦合到光纖中，才能真正用于通信傳輸，因此芯片發(fā)光耦合到光纖的效率為下游模塊廠商關注的重點。為提升耦合效率，傳統(tǒng)耦合方案中下游模塊廠商常采用昂貴的進口耦合透鏡，與激光器芯片進行光模塊的封裝生產(chǎn)。公司開發(fā)的小發(fā)散角技術，在不犧牲芯片性能前提下，可以整形激光器芯片發(fā)射的光斑，使得芯片輸出的光信號更易耦合至光纖中，從而使得模塊廠商采用國產(chǎn)普通耦合透鏡，就可封裝出高性能的產(chǎn)品，有效提升了耦合效率，降低了生產(chǎn)成本。
國內光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，同時提供更低成本的集成方案，實現(xiàn)差異化競爭；25G及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。
根據(jù)C&C統(tǒng)計，2020年在磷化銦(InP)半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中排名領先。在細分產(chǎn)品方面，2020年，憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為客戶A該領域的主要芯片供應商；憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場中已實現(xiàn)批量供貨；憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關5G建設方案批量供貨的廠商。
財務方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年，源杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為8131.23萬元、2.33億元、2.32億元及1.23億元人民幣；凈利潤分別約為1320.70萬元、7884.49萬元、9528.78萬元及4904.94萬元人民幣。
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