2月10日,惠山高新區(qū)2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工暨航空航天智能制造產(chǎn)業(yè)園開(kāi)工儀式舉行,在這場(chǎng)活動(dòng)中,高新區(qū)(洛社鎮(zhèn))共有16個(gè)項(xiàng)目集中開(kāi)工,總投資達(dá)110.5億元。
據(jù)了解,長(zhǎng)光時(shí)空成立于2018年9月30日,由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、王立軍院士半導(dǎo)體激光技術(shù)團(tuán)隊(duì)以及戰(zhàn)略投資人共同出資設(shè)立,主要從事垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、新型半導(dǎo)體激光器芯片和模組的研發(fā)與生產(chǎn)。
惠山高新區(qū)表示,中科院長(zhǎng)春光機(jī)所是新中國(guó)在光學(xué)領(lǐng)域建立的第一個(gè)研究所,是中科院博士生重點(diǎn)培養(yǎng)基地,高性能光芯片項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)最先開(kāi)展量子精密測(cè)量光芯片研制的單位,率先突破了用于量子精密測(cè)量的激光芯片系列核心技術(shù),具備對(duì)標(biāo)國(guó)外產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力。高性能光芯片項(xiàng)目的落地,為高新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展開(kāi)辟了新領(lǐng)域新賽道,塑造了新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì),必將推動(dòng)高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)社會(huì)實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展增勢(shì)蓄能,更為高新區(qū)加快去籌創(chuàng)成增添了助力。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。