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長(zhǎng)光華芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片及其器件、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片，器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件產(chǎn)品，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光纖激光器，固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源，國(guó)家戰(zhàn)略高技術(shù)，科學(xué)研究，醫(yī)學(xué)美容，激光雷達(dá)，3D傳感，人工智能等領(lǐng)域。

激光芯片的功率、亮度、可靠性作為核心指標(biāo)，直接影響激光系統(tǒng)的性能、體積與成本，是實(shí)現(xiàn)激光系統(tǒng)小型化、輕量化、智能化的前提和保證。今年2月，長(zhǎng)光華芯在業(yè)內(nèi)首次推出最大功率超過66W的單管芯片（熱沉溫度為室溫），芯片條寬290μm，最大效率超過70％，工作效率超過63％，這是迄今已知報(bào)道的條寬在400μm以下高功率激光芯片的最高水平。對(duì)于該66W的單管芯片，長(zhǎng)光華芯在調(diào)研中表示屬于研發(fā)進(jìn)展。

長(zhǎng)光華芯單管芯片

芯片的瓦數(shù)提升，要與模塊和系統(tǒng)應(yīng)用相結(jié)合，同時(shí)要考慮穩(wěn)定性、可靠性及可規(guī)模化生產(chǎn)。長(zhǎng)光華芯認(rèn)為現(xiàn)階段，工業(yè)領(lǐng)域性價(jià)比最高的還是35W、40W芯片產(chǎn)品，而未來2年內(nèi)，預(yù)計(jì)40W芯片會(huì)成為主流。

在硅光芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)光華芯稱目前國(guó)產(chǎn)的硅光芯片幾乎沒有。如果有，也可能是在研發(fā)階段，而不是商品化的產(chǎn)品。目前，國(guó)內(nèi)400G、800G光模塊中用的硅光芯片還是進(jìn)口的。正因如此，長(zhǎng)光華芯也在布局硅光平臺(tái)賽道，旨在早日實(shí)現(xiàn)硅光芯片國(guó)產(chǎn)化替代。

看好氮化鎵在激光顯示領(lǐng)域的應(yīng)用

作為全球少數(shù)幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導(dǎo)體激光器企業(yè)，長(zhǎng)光華芯在車載雷達(dá)芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理上，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，打造國(guó)產(chǎn)化激光芯片標(biāo)桿。目前，長(zhǎng)光華芯與國(guó)內(nèi)眾多一線激光雷達(dá)廠商建立了合作關(guān)系，配合客戶項(xiàng)目進(jìn)度，產(chǎn)品階段涵蓋前期打樣、小批量試制等階段，數(shù)款產(chǎn)品主要指標(biāo)達(dá)到客戶要求，此次通過車規(guī)認(rèn)證，將進(jìn)一步加快產(chǎn)品批量供應(yīng)。

對(duì)于無人駕駛汽車的發(fā)展，長(zhǎng)光華芯表示國(guó)內(nèi)的無人駕駛汽車其實(shí)是基于三種傳感器：CCD、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)。特斯拉一直不采用激光雷達(dá)的方式，更多關(guān)注智能算法，模擬人腦進(jìn)行判斷，而這個(gè)終極目標(biāo)非一時(shí)能做到，這也是本次特斯拉加裝毫米波雷達(dá)的原因，不排除當(dāng)激光雷達(dá)成本降到一定程度后，還會(huì)加裝激光雷達(dá)。

現(xiàn)階段，從無人汽車來講，由于每一個(gè)傳感器都有它的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此并不存在哪一個(gè)傳感器去替代哪一個(gè)傳感器。公司去年12月完成了車規(guī)體系16949的認(rèn)證，現(xiàn)在在做AECQ產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證，預(yù)計(jì)近期完成。

氮化鎵是第三代半導(dǎo)體中具有代表性的材料體系，氮化鎵藍(lán)綠光激光器未來在激光顯示、有色金屬加工等諸多領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及不可替代的作用。2022年11月，蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”在蘇州長(zhǎng)光華芯正式揭牌成立。，建設(shè)“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”是研究院圍繞核心的半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域所做的一個(gè)重要的橫向業(yè)務(wù)擴(kuò)展，將目前長(zhǎng)光華芯公司核心的半導(dǎo)體激光器從短波紅外和近紅外領(lǐng)域拓展到可見光領(lǐng)域。

基于GaN材料體系，將激光芯片光譜擴(kuò)展到藍(lán)綠光可見光領(lǐng)域。在應(yīng)用層面，一是材料加工這塊，包括激光焊接，在有色金屬焊接方面具備優(yōu)勢(shì)；二是應(yīng)用在LDI激光直寫，可應(yīng)用于在PCB印刷電路板光刻直寫領(lǐng)域；三是公司最看重的未來對(duì)激光顯示的應(yīng)用，無論是在大屏顯示，還是微投影方面都具備應(yīng)用潛力。

談到2023年的業(yè)績(jī)展望，長(zhǎng)光華芯表示工業(yè)光纖激光器市場(chǎng)正在復(fù)蘇，恢復(fù)勢(shì)頭已顯現(xiàn)。隨著新能源產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，相信會(huì)超過過去水平。同時(shí)，公司在特殊科研領(lǐng)域訂單陸續(xù)落地，今年將是加速增長(zhǎng)的一年。

長(zhǎng)光華芯掌握了高功率激光芯片的制造，公司具備外延生長(zhǎng)技術(shù)、FAB晶圓工藝、腔面鈍化技術(shù)、高亮度合束（光學(xué)耦合技術(shù)）這四大核心技術(shù)，其中腔面鈍化技術(shù)是核心中的核心。 目前，制約公司的主要是腔面鈍化技術(shù)，與此相關(guān)的核心設(shè)備需要自制。例如，要在200μm左右的窗口發(fā)射高瓦數(shù)的連續(xù)激光，功率密度達(dá)到幾十兆瓦，如果做不好鈍化，腔面就會(huì)損傷，繼而芯片就會(huì)失效，并且芯片需要工作十萬小時(shí)。

對(duì)于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)光華芯稱資本投資會(huì)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，但這是重資產(chǎn)、大資金、長(zhǎng)周期投入，而且激光芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，技術(shù)積累和產(chǎn)線建設(shè)需要一定時(shí)間。公司會(huì)以技術(shù)積累、工藝制造、制造規(guī)模的優(yōu)勢(shì)，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。此外，2023年，公司將加大研發(fā)人員投入，增加高端領(lǐng)軍人才。