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1mm3大小,世界首個(gè)功率破KW的單芯片激光模組誕生

來(lái)源:青亭網(wǎng)2023-04-06 我要評(píng)論(0 )   

近年來(lái)隨著技術(shù)不斷發(fā)展,激光雷達(dá)的體積、成本也在不斷降低,成為了一種受到各行業(yè)關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)。它的用途越發(fā)廣泛,可用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)、大氣觀測(cè)使用的LiDAR傳感器...

近年來(lái)隨著技術(shù)不斷發(fā)展,激光雷達(dá)的體積、成本也在不斷降低,成為了一種受到各行業(yè)關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)。它的用途越發(fā)廣泛,可用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)、大氣觀測(cè)使用的LiDAR傳感器,還可以用于醫(yī)療保?。ㄖ委熀蜋z查分析)、生物光子學(xué)等領(lǐng)域。在非熱精密切割、微創(chuàng)治療等激光加工、激光醫(yī)療場(chǎng)景的應(yīng)用潛力也越來(lái)越大。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)于千瓦級(jí)高功率激光模組的需求也開(kāi)始增加。

激光雷達(dá)有多種方案,比如LiDAR、MEMS(微機(jī)電)等等,其中LiDAR采用VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)光源,而MEMS則基于固體鐳射技術(shù)。然而,固態(tài)鐳射和VCSEL各有局限,前者功率高但體積大,而后者體積雖小,但功率也小。為了解決現(xiàn)有激光技術(shù)的局限,索尼研發(fā)了一種單片激光器,并宣稱(chēng)這是世界上首個(gè)峰值功率高達(dá)千瓦級(jí)(57.0千瓦)的激光方案。據(jù)悉,其體積不到1立方毫米(相當(dāng)于固體鐳射的1/1000倍),輸出脈沖持續(xù)時(shí)間為450皮秒,強(qiáng)度是半導(dǎo)體激光1000倍。

與傳統(tǒng)的固態(tài)鐳射方案相比,索尼的激光模組的排列更簡(jiǎn)單,結(jié)合了半導(dǎo)體和固態(tài)鐳射模組的結(jié)構(gòu),可以很好的滿(mǎn)足LiDAR對(duì)于尺寸小巧、高功率激光源的需求。另外,小尺寸激光單元可并列排列在一個(gè)芯片中,并利用現(xiàn)有的半導(dǎo)體光刻工藝,實(shí)現(xiàn)高精度的陣列排列(微米級(jí))。

索尼表示:目前市場(chǎng)上還沒(méi)有可以滿(mǎn)足這一需求的其他激光技術(shù),盡管高功率激光模組的可用性已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室得到驗(yàn)證,但在投入市場(chǎng)時(shí)還需要考慮成本、尺寸的限制。而如果這種小尺寸、高功率的超短激光光源能以低成本量產(chǎn),將為高功率激光行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)革命。

應(yīng)用場(chǎng)景方面,該技術(shù)可用于開(kāi)發(fā)更好的LiDAR傳感器,用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、3D傳感、AR/VR等場(chǎng)景。

縮減激光腔的尺寸

迄今為止,市面上的高功率激光光源方案僅限于固態(tài)鐳射模組,比如碟片激光、光纖激光器、微晶片鐳射等等。固態(tài)鐳射由于載流子壽命長(zhǎng)(微秒到毫秒級(jí)),所以可輸出高功率脈沖。然而,固態(tài)鐳射晶體需要用外部激光來(lái)激活,因此硬件系統(tǒng)尺寸大,而且需要手動(dòng)組裝。通常,一臺(tái)固態(tài)鐳射系統(tǒng)的成本可達(dá)數(shù)百萬(wàn)日元(約合人民幣5萬(wàn)元),高成本限制了這項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

另一方面,半導(dǎo)體激光方案的效率更高,由于它可以用電流激活,因此尺寸也可以縮小到1平方毫米以下,而且可使用現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝批量生產(chǎn)。不過(guò),半導(dǎo)體激光的載流子壽命短,僅為納秒級(jí),因此難以輸出高功率。

圖1:y軸為峰值功率,x軸為激光腔大小,激光模組尺寸越小、輸出功率越小

為了解決激光技術(shù)的功率和尺寸限制,在2018年,索尼開(kāi)始嘗試設(shè)計(jì)一種體積像半導(dǎo)體激光器那樣緊湊,且輸出功率足夠高的激光晶體。

突破點(diǎn):腔體重疊

于是,索尼將固態(tài)鐳射與半導(dǎo)體激光方案融合,打造了一種更加緊湊、峰值功率更高的激光技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的核心是一種由固態(tài)和半導(dǎo)體激光器組成的單片激光器,以及將VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)作為激活光源,并將VCSEL和固態(tài)鐳射器(被動(dòng)調(diào)Q激光)的空腔重疊。

圖2:藍(lán)色箭頭范圍為VCSEL腔(第一個(gè)腔),紅色箭頭表示被動(dòng)調(diào)Q激光腔(第二個(gè)腔),兩個(gè)腔為光學(xué)耦合結(jié)構(gòu)

這種結(jié)構(gòu)有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn),第一,固態(tài)鐳射晶體會(huì)吸收激光熱量,從而改變折射率,使激光束更聚集。這樣一來(lái),便降低了固態(tài)鐳射對(duì)聚焦透鏡的需求。

其二,由于固態(tài)鐳射晶體在VCSEL腔體內(nèi)被激活,即使晶體的單程吸收率低,泵浦激光也能被高效吸收。如此一來(lái),固態(tài)鐳射晶體的厚度可縮減到現(xiàn)有切割工藝能達(dá)到的水平,并且可以通過(guò)現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝來(lái)生產(chǎn)單個(gè)激光器。

左:傳統(tǒng)高功率激光結(jié)構(gòu);右:索尼方案的結(jié)構(gòu)圖

換句話(huà)說(shuō),腔體重疊后,VCSEL腔的內(nèi)部電場(chǎng)可激活固態(tài)鐳射介質(zhì),無(wú)需聚光光學(xué)系統(tǒng)。另外,這種方案更容易批量生產(chǎn),無(wú)需光學(xué)對(duì)準(zhǔn),利用現(xiàn)有的晶圓工藝,就能批量生產(chǎn)芯片尺寸的高功率激光器。相比之下,傳統(tǒng)的固體鐳射模組的多組件需要調(diào)節(jié)空間位置,精度要達(dá)到微米級(jí)別,制造難度更高。

圖4:固態(tài)鐳射基板粘合在半導(dǎo)體激光基板頂部,接著將晶圓切割成單獨(dú)的晶體,然后進(jìn)行接線(xiàn)、安裝和封裝

據(jù)了解,索尼對(duì)半導(dǎo)體器件的研發(fā)、安裝和制造工藝有深入的了解,其團(tuán)隊(duì)擁有固體鐳射和半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的專(zhuān)家,他們從2019年4月就開(kāi)始嘗試將VCSEL和固態(tài)鐳射融合的新型激光技術(shù),從確認(rèn)激光振蕩到研發(fā)單片模型,大約用了一年。在研發(fā)過(guò)程中,科研人員考慮了激光模組受電、光、熱等因素的影響,以確保最終的量產(chǎn)。

圖5:索尼的激光方案比傳統(tǒng)固態(tài)鐳射和VCSEL方案更好


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