根據(jù)天眼查信息,長光華芯全資子公司蘇州長光華芯半導體激光創(chuàng)新研究院有限公司通過公開增資的方式對中久大光進行投資,5 月29 日完成增資工商變更,投資持股比例1%。
公司和中久大光戰(zhàn)略合作,特殊科研領(lǐng)域長遠布局。中久大光作為九院八所及中國久遠激光技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化的依托平臺,公司主要經(jīng)營業(yè)務(wù)為:光纖激光設(shè)備、光纖激光器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,提供安防科研和高端加工應用激光光源和解決方案。長光華芯與特殊科研領(lǐng)域行業(yè)龍頭中久大光達成深度戰(zhàn)略合作關(guān)系,意味著未來雙方有望聯(lián)合布局,拓展自身在特殊科研領(lǐng)域的研發(fā)和制造的能力。
56G PAM4 EML 芯片發(fā)布,進軍高端光通信市場。公司最早于2010 年開始布局InP 激光芯片,建立的InP 平臺、產(chǎn)線,屆時已具備2.5GFP 量產(chǎn)能力。
2020 年,公司開始研發(fā)10GAPD 和L 波段高功率EML 芯片。目前兩款產(chǎn)品已與下游客戶進行驗證,驗證順利。公司于5 月18 日發(fā)布單波100Gbps(56Gbaud 四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4))電吸收調(diào)制器激光二極管(EML)芯片,支持四個波長的粗波分復用(CWDM),達到了使用4 顆芯片實現(xiàn)400Gbps 傳輸速率,或8 顆芯片實現(xiàn)800Gbps 傳輸速率目標。此次56G PAM4 EML 芯片的發(fā)布,意味著公司進入光芯片高端市場,開啟廣闊增長空間。
IDM 廠商橫縱向擴張,長期看競爭優(yōu)勢顯著。激光器芯片核心在制造和工藝上,其中設(shè)計占價值量20%,生產(chǎn)制造占80%。公司作為IDM 廠商已建成3+6 吋激光芯片量產(chǎn)線,具備晶圓工藝、化合物半導體材料生長和芯片層面的激光光學加工三層工藝,掌握外延生長技術(shù)、FAB 晶圓工藝、腔面鈍化技術(shù)、高亮度合束(光學耦合技術(shù))四大核心技術(shù)。其中關(guān)鍵工藝相關(guān)的設(shè)備自己設(shè)計制造,與工藝高度綁定。憑借IDM 技術(shù)優(yōu)勢,公司一方面更好地理解客戶需求,使生產(chǎn)更具彈性,生產(chǎn)效率更高;另一方面,IDM 模式利于公司在下游客戶的引領(lǐng)下完成產(chǎn)品和技術(shù)的快速迭代。此外,公司基于GaAs 材料體系向InP 和GaN 延伸,豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),戰(zhàn)略布局光通訊EML、激光雷達VCSEL、可見光激光(藍、綠光)等產(chǎn)品。
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