科技才能興國。AI 大潮下，芯片作為運(yùn)算核心，重要性不言而喻。在外部壓力下，國產(chǎn)替代概念興起。但在關(guān)鍵的高端制造領(lǐng)域，我們一直有所欠缺。不過我們一直在努力縮小與國外差距，如今和芯片制造相關(guān)的重要設(shè)備又實(shí)現(xiàn)了新突破。
據(jù) " 中國光谷 "7 月 11 日消息，華工科技近期制造出我國首臺核心部件 100% 國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在高端制造設(shè)備上取得了令人矚目的成就。7 月 5 日國產(chǎn)桌面操作系統(tǒng) " 開放麒麟 1.0" 正式發(fā)布，如今硬件設(shè)備也實(shí)現(xiàn)突破，可謂雙喜臨門。
晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破
隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)的應(yīng)用邊界不斷拓展，尤其在高端制造領(lǐng)域，作為加工工具，激光對于確保半導(dǎo)體芯片的性能起著重要作用。如今，我國首臺核心部件 100% 國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備面世了。
據(jù) " 中國光谷 " 官微，華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件 100% 國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國第一。
黃偉介紹，晶圓機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米，傳統(tǒng)激光在 10 微米左右，經(jīng)過一年努力，華工科技半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級，熱影響降為 0，崩邊尺寸降至 5 微米以內(nèi)，切割線寬可做到 10 微米以內(nèi)。
據(jù)了解，晶圓是芯片的母體，其切割和分離的精度將影響芯片性能和成本，傳統(tǒng)的機(jī)械切割或激光切割會產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而降低芯片質(zhì)量。
國產(chǎn)替代其實(shí)一直在加速進(jìn)行，特別是在外部壓力明顯的當(dāng)下，但各細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)度不一，差異較大。根據(jù) SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)，2022 年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較 2021 年明顯提升，從 21% 提升至 35%；國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及 CMP 領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于 30%，但在光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計(jì)不足 5%。如今國產(chǎn)廠商在高端裝備上再次實(shí)現(xiàn)重要突破，具有重要意義。
受上述消息刺激，華工科技在 7 月 11 日盤中一度漲停，收盤有所回落，全天漲 8.86%；7 月 12 日盤中創(chuàng)新高，但或受市場整體下跌影響，股價(jià)當(dāng)日沖高回落，走勢震蕩。
頭頂 " 中國激光第一股 " 光環(huán)，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破
資料顯示，華工科技成立于 1999 年，與華中科技大學(xué)共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽工程研究中心、敏感陶瓷國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。成立以來，公司堅(jiān)持 " 以激光技術(shù)及其應(yīng)用 " 為主業(yè)，投資發(fā)展傳感器產(chǎn)業(yè)。
經(jīng)過多年的技術(shù)、產(chǎn)品積淀，形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器業(yè)務(wù)格局，聚焦新基建、新能源、新材料，汽車新四化、工業(yè)數(shù)智化等賽道，開展多層次開放式創(chuàng)新，參與構(gòu)建全聯(lián)接、全感知、全智能世界。
2000 年 6 月，頭頂 " 中國激光第一股 " 光環(huán)，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學(xué)校辦企業(yè)，依托高校在激光領(lǐng)域的技術(shù)積累和研發(fā)優(yōu)勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從銷售額不到億元的 " 小塊頭 "，快速成長為首批國家創(chuàng)新型企業(yè)。
依托雄厚的資源，華工科技也拿出了讓人驚艷的成果，通過自主研發(fā)，華工科技接連突破一批 " 卡脖子 " 技術(shù)，先后誕生 60 多項(xiàng) " 中國第一 "。目前，從產(chǎn)品端來講，感知、鏈接、激光 + 智能制造三個(gè)主營業(yè)務(wù)方面，公司不斷轉(zhuǎn)型升級，國產(chǎn)替代行業(yè)領(lǐng)先；從客戶端來講，公司聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展、圍繞新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車，加大資源技術(shù)投入，進(jìn)一步夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。
和 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的關(guān)聯(lián)
ChatGPT 催生高算力需求，華工科技光模塊業(yè)務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈布局。在大模型的框架下，每一代 GPT 模型的參數(shù)量均高速擴(kuò)張，同時(shí)預(yù)訓(xùn)練的數(shù)據(jù)量需求亦快速提升。隨著 ChatGPT 的快速滲透、落地應(yīng)用，將大幅提振算力需求。因此，算力網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對骨干網(wǎng)絡(luò)和大型數(shù)據(jù)中心亦提出了更高要求，作為算力網(wǎng)絡(luò)最底層基礎(chǔ)的光通信行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)，而光模塊作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，在 CPO 等多個(gè)技術(shù)革新的加持下，需求有望迎來爆發(fā)。
公司具備從芯片— TO —器件—模塊的垂直整合能力，市場占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位，800G 硅光模塊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破。華工科技在 5 月 16 日的機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，預(yù)計(jì) 800G 光模塊出貨量將在 2023 年下半年快速增長，主要推動(dòng)力集中在 AI 應(yīng)用等帶來的數(shù)據(jù)流量的增長、超預(yù)期的數(shù)據(jù)中心帶寬需求、以及光模塊廠商技術(shù)的迭代。
華工科技 7 月 11 日在互動(dòng)平臺表示，公司 400G 硅光芯片已開始量產(chǎn)，800G 硅光芯片也具備小批量生產(chǎn)能力。
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)大潮下，華工科技也在 6 月 14 日的機(jī)構(gòu)調(diào)研會上，介紹了對于數(shù)字賦能的布局安排。公司表示，在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域，在現(xiàn)有工程機(jī)械、橋梁鋼構(gòu)、重工等行業(yè)基礎(chǔ)上，向汽車零部件特定場景開發(fā)智能成套生產(chǎn)線，進(jìn)一步提升智能工廠的規(guī)劃能力，夯實(shí)智能云平臺、數(shù)字孿生系統(tǒng)、機(jī)器視覺算法等軟實(shí)力，助力更多制造應(yīng)用場景數(shù)字化轉(zhuǎn)型。數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)由華工正源作為主導(dǎo)進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，通過激光裝備到智能產(chǎn)業(yè)線的轉(zhuǎn)型，助力中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)化升級；同時(shí)，公司的精密激光也在圍繞半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)劃幾款國產(chǎn)替代產(chǎn)品。
機(jī)構(gòu)持倉情況方面，據(jù) 2023 年一季報(bào)，中歐價(jià)值成長混合 A、博時(shí)裕隆靈活配置混合 A、博時(shí)成長優(yōu)勢混合 A 是持有華工科技流通股數(shù)量排名前三的基金。
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