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企業(yè)新聞

有實力,全覆蓋!華工激光封裝行業(yè)也有“質(zhì)子天團”~

激光制造網(wǎng) 來源:華工科技2023-08-24 我要評論(0 )   

近年來,精密激光因其非接觸式、無應(yīng)力、柔性加工的特點,在微電子行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用越來越廣泛。華工激光緊抓行業(yè)機遇,圍繞先進封裝前后制程、陶瓷/金屬等封裝材料,以及S...

近年來,精密激光因其非接觸式、無應(yīng)力、柔性加工的特點,在微電子行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用越來越廣泛。

華工激光緊抓行業(yè)機遇,圍繞先進封裝前后制程、陶瓷/金屬等封裝材料,以及SMT、FPC等行業(yè)應(yīng)用,提供全系列智能制造解決方案,以激光智造推動行業(yè)專業(yè)化、國產(chǎn)化進程。

2023深圳國際電子展

8月23日,華工激光亮相elexcon 2023 深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展,現(xiàn)場展示SIP激光切割機、全自動IC封裝標刻設(shè)備的強大加工能力,并帶來微電子封裝領(lǐng)域全系列解決方案。

無“微”不至,全面覆蓋

激光君為你詳解

微電子封裝領(lǐng)域

最全激光“智”造解決方案

封裝前道制程裝備

先進封裝技術(shù)以芯粒異質(zhì)集成為核心,是后摩爾時代集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝制程中,都有激光加工“用武之地”。

華工激光充分發(fā)揮激光加工、量測和自動化優(yōu)勢,推出系列解決方案。


封裝后道制程裝備

BT/ABF載板制程裝備

作為芯片原材料,IC載板國產(chǎn)化進程迅猛,封裝基板在IC封裝制造成本中占比超過30%。

華工激光根據(jù)不同基板材料,圍繞IC載板智能制造關(guān)鍵制程需求,開發(fā)激光+檢測+自動化裝備的智造方案,已獲得國內(nèi)外專利達20+,多個技術(shù)實現(xiàn)全球首創(chuàng)


陶瓷載板制程裝備

陶瓷載板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,廣泛用于高端電路板市場。華工激光圍繞陶瓷片、陶瓷基板的da孔、切割、檢測等工藝流程開發(fā)系列解決方案。

8月23日-25日

elexcon 2023 深圳國際電子展

暨SiP與先進封裝展

華工激光邀您來

9館 9H31展位

眼見為實~


目前

半導(dǎo)體封測領(lǐng)域是國產(chǎn)化最高的一環(huán)

激光+智能制造正在加速鋪開


華工激光將持續(xù)圍繞核心領(lǐng)域關(guān)鍵制程

充分發(fā)揮激光+檢測+自動化的功能優(yōu)勢

打造“行業(yè)領(lǐng)先 國產(chǎn)替代 專精特新”產(chǎn)品

推動封裝市場創(chuàng)新發(fā)展


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激光應(yīng)用激光切割焊接清洗
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