隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能的迅猛發(fā)展,光迅科技(002281)基于原有400G DR4硅光工藝平臺(tái),推出800G DR8硅光高速模塊,以滿足市場對(duì)高性能光模塊產(chǎn)品的多樣化需求。
目前,光迅科技硅光工藝平臺(tái)已完全成熟,400G DR4硅光模塊已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨?;谕瑯庸に嚻脚_(tái)的800G DR8硅光高速模塊送樣驗(yàn)證進(jìn)展順利,并已具備大批量生產(chǎn)能力。
該高速光模塊采用標(biāo)準(zhǔn)的OSFP/QSFP-DD封裝,集成了先進(jìn)的5nm oDSP芯片,其CW激光器、探測器芯片等核心光芯片實(shí)現(xiàn)自研,尤其是大功率CW激光器穩(wěn)定性、可靠性處于業(yè)界領(lǐng)先水平。
同時(shí),800G DR8硅光高速模塊,采用先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)與器件封裝工藝,硅光芯片的模場與光纖的模場更加匹配,具有較高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光高速模塊可同時(shí)支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多種應(yīng)用場景,將有力助推數(shù)據(jù)中心及AI大算力應(yīng)用發(fā)展。
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