近日，湖北武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)公布了2023年第二批“揭榜掛帥”項目發(fā)榜方需求通知。此次“揭榜掛帥”共發(fā)布需求項目55項，包括6項重大成果轉換類、26項核心技術攻關類、23項技術轉移應用類，共涉及研發(fā)總金額2.233億元，擬付揭榜經(jīng)費5028.4萬元。其中激光光學類有10個項目，涉及投入研發(fā)金額3990萬元，擬付揭榜經(jīng)費1010萬元。
1 二維鉛鹽紅外焦平面探測器 發(fā)榜單位：武漢高德紅外股份有限公司 項目研發(fā)投入：500萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元
研究內(nèi)容：
對揭榜方要求：
2 面結構光三維測量技術 發(fā)榜單位：武漢惟景三維科技有限公司 項目研發(fā)投入：600萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：210萬元
研究背景：
傳統(tǒng)的復雜零件精度檢測方法主要包括:專用夾具檢具檢測、三坐標測量和攝影測量，但這些方法只能對零件的關鍵位置盡寸進行三維檢測，無法完成零件整體形面的三維測量和精度分析，難以滿足復雜零件的三維檢測需求。近十年基于面結構光技術的三維測量系統(tǒng)由于非接觸、精度高、速度快和分辨率高的優(yōu)勢，已經(jīng)在鍛造、鑄造、鈑金等多個材料加工領域得到廣泛應用，取得了良好的應用效果。然而，現(xiàn)有設備大多只能應用于成形件的終檢，判斷其關鍵尺寸是否合格，難以為制造工藝優(yōu)化提供實時有效的數(shù)據(jù)。
對揭榜方要求：
3 大面積鈣鈦礦太陽能激光成套裝備應用及產(chǎn)業(yè)化 發(fā)榜單位：武漢元祿光電技術有限公司 項目研發(fā)投入：340萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元
研究背景：
能源和環(huán)境問題日益明顯，人類主要消耗的是不可再生能源。太陽能具有清潔、無污染、分布廣并且能量充分的特點，成為研究重點。目前，市場上主要為第一代硅基太陽能電池，大約占了90%，其余約10%被CdTe和CIGS為代表的第二代薄膜太陽能電池所占據(jù)。由于硅基太陽能電池具有成本高，工藝較復雜的特點，人們正在努力開發(fā)高效率、低成本的第三代鈣鈦礦太陽能電池。
自2009年問世以來，僅10多年鈣鈦礦太陽能轉化效率就從3.8%提高至25.5%。鈣鈦礦太陽能電池的成本僅為單晶硅太陽能電池的1/5，因此鈣鈦礦太陽能電池有望進一步降低光伏發(fā)電成本，為早日實現(xiàn)“碳達峰、碳中和”目標打下堅實的基礎。
對揭榜方要求：
1.揭榜方須為在漢高校院所、湖北實驗室或國家創(chuàng)新中心，且具有較強的研發(fā)能力和一定的技術儲備，在鈣鈦礦太陽能激光成套裝備研究領域具有很好的研發(fā)基礎，掌握自主知識產(chǎn)權。
2.研發(fā)項目負責人為具有高級以上職稱(包括高校院士、教授)且從事10年以上鈣鈦礦光伏激光專業(yè)裝備產(chǎn)業(yè)研究的專家，并在相關領域已取得一定的科研成果(包括專利、發(fā)表相關論文)。并能組建穩(wěn)定的、高水平的研發(fā)團隊，科研機構能夠給予大力支持，提供必要的人力、物力、財力上的支持。
4 發(fā)榜單位：武漢逸飛激光股份有限公司 項目研發(fā)投入：450萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元圓柱全極耳電池智能焊接系統(tǒng)關鍵技術研究及應用
研究內(nèi)容：
1.建立基于多傳感信息的焊縫結構特征的深度學習識別模型，突破焊縫跟蹤控制、智能辨識的關鍵技術；
2.開發(fā)多機器人焊接頭多外部軸的多軸運動學協(xié)同控制關鍵技術、智能控制技術，建立激光焊接裝備控制系統(tǒng)；
3.開發(fā)小型化轉盤機構的多工位智能焊接系統(tǒng)。
對揭榜方要求：
1.期望合作高校：國家一流建設高校，在光電子和機械技術領域有較好的技術基礎和科研能力。
2.對專家及團隊所屬領域和水平的要求：團隊負責人應具備正高職稱，并主持過國家級科研項目，獲得過與汽車制造業(yè)相關的省部級以上(含)科研成果獎；團隊主要成員應主持過(或正在主持)智能控制、機器視覺等相關方向的國家級科研項目；團隊人員應取得智能控制、機器視覺等相關方向，包括獲得相關國家級或省部級科研成果獎、申請并獲得授權相關發(fā)明專利、公開發(fā)表相關高水平學術論文(SCI\EI收錄)。
5 發(fā)榜單位：武漢正源高理光學有限公司 項目研發(fā)投入：500萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元高功率激光高精度調(diào)焦反射式自適應鏡光學系統(tǒng)
研究背景：
激光加工(含激光3D打印)將高密度能量與材料的受控作用機制引入成形制造領域，代表了制造技術向極限物理條件、精準能量施加和多場復合、多學科交叉演進的發(fā)展趨勢，是先進制造領域產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、研究最活躍、關注度最高的領域之一。動態(tài)調(diào)焦是高功率激光切割、焊接應用中精準能量施加的重要和必備手段，反射式自適應鏡調(diào)焦系統(tǒng)無需附加電機運動，調(diào)焦速度快、范圍大、光路穩(wěn)定，而且通過水冷可以實現(xiàn)承受更高功率，是非常有前景的調(diào)焦方式，目前，此類光學系統(tǒng)完全由德國的ULT、Kulger和美國的高意(原來的貳陸光學)控制。攻克反射式自適應鏡光學系統(tǒng)不僅可以實現(xiàn)進口替代，大幅提升國內(nèi)高端裝備的國產(chǎn)化水平。
對揭榜方要求：
1.揭榜單位為湖北實驗室；
2.揭榜單位項目負責人在高功率激光激光光學系統(tǒng)方面有承擔國家或省市的項目經(jīng)歷和校企合作項目的經(jīng)歷，在自適應鏡設計、加工方面具有較強的研究基礎，能夠指導項目的工程化和產(chǎn)業(yè)作化。
6 發(fā)榜單位：武漢驛路通科技股份有限公司 項目研發(fā)投入：300萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：50萬元
研究內(nèi)容：
高靈敏度和分辨率：光纖光柵傳感器具有高靈敏度和精確的分辨率，可以用于測量微小變化，例如溫度、壓力、應變等物理量，提供精確的傳感測量結果。
分布式監(jiān)測：光纖光柵傳感器可以在長距離范圍內(nèi)進行分布式監(jiān)測，例如對管道、橋梁、油井等進行實時監(jiān)測和預警，提高設備安全性和預防潛在問題。
對揭榜方要求：
依托國家級實驗室平臺，具備深厚的光纖布拉格光柵等光電子器件與集成能力。掌握飛秒激光制備技術。
7 發(fā)榜單位：武漢聯(lián)特科技股份有限公司 項目研發(fā)投入：350萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元超高速光模塊高精密生產(chǎn)設備的增強現(xiàn)實智能運維關鍵技術研究與應用
研究內(nèi)容：
本項目從我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈高精密生產(chǎn)制造設備的運維安全出發(fā)，開展基于增強現(xiàn)實的超高速光模塊高精密生產(chǎn)設備智能運維關鍵技術研究，應用增強現(xiàn)實技術輔助運維工程師對復雜設備進行智能運維。通過虛實融合的虛擬運維工藝信息與真實運維場景，對運維工程師進行實時引導，突破超高速光模塊高精密生產(chǎn)設備運維關鍵核心技術，保障我國光通信超高速光模塊的生產(chǎn)制造安全。
對揭榜方要求：
1.有較強的研發(fā)實力、科研條件和穩(wěn)定的人員隊伍，有能力完成發(fā)榜項目提出的任務，能對發(fā)榜項目需求提出攻克關鍵核心技術的可行方案，掌握自主知識產(chǎn)權并形成一定技術成果。承諾項目取得的成果在發(fā)榜方進行轉移轉化。
2.揭榜方不能為發(fā)榜方所屬旗下的企業(yè)且全資或合資控股的研究機構及科技型企業(yè)。
3.優(yōu)先考慮揭榜方擁有國家級的或省部級的科研平臺的學校和團隊，鼓勵產(chǎn)學研合作揭榜攻關。
8 發(fā)榜單位：武漢頤光科技有限公司 項目研發(fā)投入：350萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元光譜成像穆勒矩陣橢偏儀設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
研究內(nèi)容：
本項目開發(fā)一種結合顯微成像與光譜儀的基于雙旋轉相位補償器的穆勒矩陣橢偏儀設備，面向芯片半導體、集成電路、柔性電子、光伏太陽能、有機發(fā)光顯示等國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)中的超薄層狀納米薄膜或納米結構微區(qū)光學特性與結構形貌精確表征測量重大需求，以光譜型穆勒矩陣橢偏儀為基礎，擬實施顯微成像與光譜儀結合的穆勒矩陣橢偏儀設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。通過將光譜型穆勒矩陣橢偏儀與顯微成像技術相結合，使儀器具備寬光譜、微米級橫向分辨率、全穆勒矩陣測量能力，實現(xiàn)超薄層狀納米薄膜與納米結構微米級橫向分辨的光學常數(shù)、薄膜厚度與結構形貌的快速、可視化、非破壞、精確測量。
對揭榜方要求：
1.項目負責人應為教授、研究員、高級工程師職稱或博士，研究領域為納米光學測量等領域范圍;
2.能獲得所在單位支持，組建項目團隊，具有良好溝通合作能力和整合資源能力;
3.能針對發(fā)榜項目需求，提出攻克關鍵核心技術、科技成果轉化的可行性方案。
9 發(fā)榜單位：武漢光谷航天三江激光產(chǎn)業(yè)技術研究院有限公司 項目研發(fā)投入：350萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：100萬元典型第三代半導體晶圓激光切割工藝研究
研究內(nèi)容：
為解決以SiC晶圓為代表的第三代半導體的切割難度大，切割效率低等問題，本項目從晶體材料特性出發(fā)，圍繞晶圓原材料合成、晶體生長、晶錠加工、晶圓研磨、晶圓拋光、晶圓檢測以及晶圓切割等過程，研究激光技術在其制成中的應用情況，主要研究以下內(nèi)容:
1)SiC晶圓材料調(diào)研及典型結構切割理論分析；
2)晶圓典型切割技術工藝攻關；
3)晶圓切割后裂片技術工藝攻關。
對揭榜方要求：
要求揭榜方具備激光與物質(zhì)相互作用仿真能力以及光學成像系統(tǒng)設計能力，能夠提供項目實施所需要的核心光學器件和測試儀器,具備光學實驗平臺和研發(fā)團隊，能對發(fā)榜項目需求提出攻克關鍵核心技術的可行方案。
10 發(fā)榜單位：武漢博聯(lián)特科技有限公司 項目研發(fā)投入：250萬元 擬付揭榜方經(jīng)費：50萬元高速永磁電機轉子護套激光加熱原位成型特種裝備
研究內(nèi)容：
1.研究熱塑性復合材料復合連接工藝，以解決利用激光加工熱塑性復合材料成型。
2.研究熱塑性復合材料激光原位成型工藝，以實現(xiàn)高速永磁電機轉子護套的成型加工裝備。
3.研制高速永磁電機轉子護套激光加熱原位成型特種裝備、研究一套適合復合材料護套的質(zhì)量評估方法，通過高精度三維在線檢測系統(tǒng)、實時溫度監(jiān)控系統(tǒng)以及轉速測試系統(tǒng)等檢測裝置，保證激光原位成型特種裝備在工業(yè)應用上的穩(wěn)定、可靠和實用性。
對揭榜方要求：
1.應具有專業(yè)化科研團隊與相關場地、實驗室、設備設施；
2.應具備精密檢測和實驗平臺建設等單元技術的基礎條件；
3.應具復合材料連接工藝應用的相關研究經(jīng)歷，在能源、復合材料、激光應用等領域具備一定的積累，能滿足復合材料護套激光成型成套裝備產(chǎn)業(yè)化需求。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
