9月6-8日，深圳瑞波光電子有限公司（以下簡稱瑞波光電）將攜最新大功率半導(dǎo)體激光芯片解決方案亮相第24屆中國國際光電博覽會（CIOE2023），誠摯邀請您蒞臨激光技術(shù)及智能制造展4號館4A062展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。
第24屆中國國際光電博覽會開展在即，瑞波光電如約而至，將展示最新半導(dǎo)體激光芯片新品——225W 905nm脈沖發(fā)射芯片（EEL），905nm APD，500mW 980nm單模芯片及模組等。
5節(jié)905nm芯片功率225W：商業(yè)芯片里全球功率最高 基于激光雷達市場的蓬勃發(fā)展，瑞波光電為該應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了多款低溫漂905nm EEL芯片系列，包括65W/135W/165W單管芯片，以及1*8和1*16陣列芯片，同時在展會上發(fā)布國內(nèi)首款可商業(yè)化的5節(jié)功率225W芯片@37A， 光功率密度達到47KW/mm2，支持常規(guī)溫漂和低溫漂，所有芯片均支持TO和SF封裝；客戶通過使用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片，可以開發(fā)出性能更優(yōu)、成本更低的新一代激光雷達。 瑞波5節(jié)功率225W 905nm EEL芯片PIV曲線（RB-905E-300-225-0.75-SE-G90） 首推雪崩光電二極管器件APD 瑞波光電也將展示雪崩光電二極管器件APD，實現(xiàn)了在探測產(chǎn)品上的零突破，本次發(fā)布的APD型號RB-APD500-905-SMD，有源區(qū)面積500 μm，響應(yīng)度為56 A/W，擊穿電壓為130-190V，該器件主要用于測距領(lǐng)域，憑借發(fā)射和探測的齊備，可大大提升了客戶的設(shè)計彈性和便攜度。 瑞波光電APD增益-反向電壓曲線 首推大功率980nm單模芯片及模塊 980nm單模激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE PIV曲線 980nm蝶形封裝模組RB-980-400-M PIV曲線 測試表征設(shè)備助力行業(yè)升級 本屆深圳光博會上，瑞波還將展出支持50A以上的大電流老化設(shè)備，新一代全自動COS測試機，以及面向紅綠藍激光 TO器件的全自動盤測機等新型測試設(shè)備。通過穩(wěn)定的整機性能控制、物料優(yōu)化和選型，為激光廠家提供整體智能化、高性價比的測試解決方案，滿足客戶對更大電流、更快速度測試的迫切需求。 深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。 公司芯片產(chǎn)品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數(shù)百瓦級，波長覆蓋從可見光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達到國內(nèi)領(lǐng)先、部分國際領(lǐng)先水平，替代進口高端激光芯片；②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測試設(shè)備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測試機等。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無限可能”。
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