激光是高端智能制造中的“超級(jí)工具”,其中,激光焊接由于其高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率等多重優(yōu)勢,在機(jī)械制造、汽車工業(yè)、微電子行業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
在客戶需求牽引下,長光華芯針對(duì)激光錫焊、家具封邊、Mini/Micro LED激光巨量焊接等領(lǐng)域推出針對(duì)性解決方案。
01
激光錫焊解決方案
自研溫控系統(tǒng)+百瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器
為激光錫焊量身打造
激光錫焊憑借著加熱速度快、焊接位置可精確控制、焊接過程自動(dòng)化等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù),并且已經(jīng)在汽車行業(yè)、3C電子等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
長光華芯9XXnm百瓦級(jí)半導(dǎo)體激光器
激光波段熱效應(yīng)好,光束能量均勻
長光華芯直接半導(dǎo)體激光器輸出光束頻段為915nm、976nm,產(chǎn)生的光斑均勻性好、光束質(zhì)量優(yōu),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊盤均勻加熱。
非接觸式加工,光斑大小可調(diào)節(jié)
適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)錫焊
整個(gè)加工過程中,和焊件無接觸,不會(huì)產(chǎn)生接觸應(yīng)力。采用激光束代替電烙鐵對(duì)錫加熱,更適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)錫焊。
進(jìn)口高精度溫度探頭
溫度檢測準(zhǔn)確,精準(zhǔn)控制錫焊溫度
采用高精度進(jìn)口紅外溫度探頭,搭配自研溫控系統(tǒng),精確捕捉光束溫度,進(jìn)而反饋調(diào)節(jié)激光器輸出功率,實(shí)現(xiàn)對(duì)錫焊過程的精準(zhǔn)把控。
長光華芯焊點(diǎn)溫度控制系統(tǒng)搭配百瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器,助力錫焊行業(yè)發(fā)展。
02
家具封邊光學(xué)解決方案
千瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器
實(shí)現(xiàn)板材家具完美封邊
家具封邊技術(shù)作為板式家具加工最重要的一個(gè)工序,隨著板式家具的流行而逐漸發(fā)展,激光封邊是當(dāng)前最前沿的封邊技術(shù),問世僅十幾年,就展現(xiàn)出了無可比擬的優(yōu)越性,與市面上常見的EVA封邊和PUR封邊相比,激光封邊具有顯著優(yōu)勢。
簡化工序
更環(huán)保、更高效
激光封邊減少了加熱、涂膠、清潔等工序,降低了使用成本和人工成本,也有利于產(chǎn)品質(zhì)量管控。
加工過程無需預(yù)熱,無膠水的揮發(fā)污染,無需清潔,更利于環(huán)境安全和人體健康。
封邊工藝流程
加工效果無縫無膠線
更美觀
激光封邊能實(shí)現(xiàn)封邊無縫無膠線,實(shí)現(xiàn)“零瑕疵”,持久性接合剝離強(qiáng)度大大提升,封邊帶可以精確匹配功能層和裝飾層的顏色,并完美適配白色等淺色板件和亞克力等透明板件封邊。
適應(yīng)各種氣候環(huán)境
更好質(zhì)量,更長使用壽命
激光封邊產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,耐高溫、耐光、耐霉、耐黃變、防潮,產(chǎn)品具有更長的使用壽命,適用于各種氣候環(huán)境。
水蒸氣測試
掌握核心技術(shù)
長光華芯早在2019年便申請(qǐng)了激光封邊技術(shù)相關(guān)的發(fā)明專利 —— 一種激光鍍膜的方法及設(shè)備。
“一種激光鍍膜的方法及設(shè)備”發(fā)明專利
本專利技術(shù)主要說明了一種利用直接半導(dǎo)體激光器作為加熱光源的設(shè)備對(duì)膜層進(jìn)行加熱,并將膜層與鍍膜面進(jìn)行壓合的技術(shù),經(jīng)過市場上的驗(yàn)證,直接半導(dǎo)體激光器經(jīng)過整形后的光斑形貌及其適合這種封邊應(yīng)用,直接半導(dǎo)體激光器所發(fā)射出來的能量分布均勻,在實(shí)際焊接應(yīng)用中得到的效果比傳統(tǒng)激光器更加優(yōu)越。
體型緊湊,操作便捷
配套可變焦光學(xué)鏡頭,按需呈現(xiàn)各種矩形光斑
千瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器采用緊湊型設(shè)計(jì),占地面積小,廢熱少,能高效率轉(zhuǎn)換電能,激光器的使用壽命大大延長,并且安全智能,操作便捷,同時(shí),配備可變焦光學(xué)鏡頭,可根據(jù)客戶需求呈現(xiàn)各種矩形光斑,進(jìn)行封邊條加熱,為客戶提供完美的解決方案。
03
Micro/Mini Led
巨量焊解決方案
4000瓦直接半導(dǎo)體激光器+整形頭
傳統(tǒng)回流爐工藝的變革
Mini/Micro LED顯示技術(shù)作為新一代發(fā)光顯示技術(shù),在智能手表、透明顯示屏、手機(jī)、車用顯示屏等諸多領(lǐng)域應(yīng)用,由于其顯示技術(shù)更加精密精細(xì)(Mini LED尺寸在100-500μm,micro LED尺寸在100μm以下),原有的LED固晶技術(shù)已不合用,而激光巨量焊接則解決了如何將巨量的Mini/Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到目標(biāo)的基板上的問題。
長光華芯4000W直接半導(dǎo)體激光器
避免芯片位移和基板曲翹,效率、良率更高
如今芯片的尺寸和質(zhì)量極其細(xì)微,當(dāng)芯片轉(zhuǎn)移后,再采用傳統(tǒng)的回流爐處理則非常困難,因?yàn)檩p微的振動(dòng)可能導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。同時(shí)由于熱應(yīng)力的原因,輕微的曲翹也會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。長光華芯Micro/Mini LED巨量焊解決方案,4000瓦直接半導(dǎo)體激光器搭配整形頭完美滿足客戶需求。不僅焊點(diǎn)質(zhì)量佳,無曲翹,而且效率極高,十分節(jié)能,替代傳統(tǒng)回流爐工藝 。
搭配長光華芯整形頭
大面積均質(zhì)光束,實(shí)現(xiàn)巨量焊接
激光批量焊接采用微光束整形技術(shù)將激光束變換成大面積均質(zhì)光束,然后利用這種激光束對(duì)迷你或微型LED板區(qū)域進(jìn)行加熱,使LED芯片照射區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)一次性焊接,達(dá)到大規(guī)模焊接的效果。
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