據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,武漢光迅科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種新型結(jié)構(gòu)的熱調(diào)諧激光器芯片及其制作方法“,公開號(hào)CN117154531A,申請(qǐng)日期為2022年5月。
專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種新型結(jié)構(gòu)的熱調(diào)諧激光器芯片及其制作方法。其中包括襯底和依次生長(zhǎng)在襯底之上的多個(gè)功能層,具體的:激光器的脊波導(dǎo)位于其出光的軸向上,在脊波導(dǎo)的兩側(cè)溝道中分別設(shè)置貫穿所有功能層直至聯(lián)通至襯底的第一隔熱凹槽,且脊波導(dǎo)下方的至少一個(gè)功能層被挖空形成空洞隔溫區(qū)域;其中,所述空洞隔熱區(qū)域是通過在脊柱兩側(cè)刻蝕出至少一對(duì)第二隔熱凹槽之后,腐蝕穿一對(duì)第二隔熱凹槽之間的至少一個(gè)功能層形成;并且,所述空洞隔熱區(qū)域的兩側(cè)與所述第一隔熱凹槽相鄰。本發(fā)明避免了芯片內(nèi)部的熱量散失,提高芯片的隔溫效果和芯片的熱調(diào)諧效率。
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