2024年5月15日，國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項“半導體材料激光精密制造技術與裝備”項目啟動會暨實施方案論證會在西安高科大酒店順利召開，華日激光作為參與單位出席本次會議。
項目旨在攻克激光時空調制加工大幅面光柵陣列方形微槽、熱沉微流道、微透鏡陣列等功能結構的理論與技術難題，同時揭示“激光時空調制控形控性加工半導體材料微結構的作用機理”這一科學問題，從而解決我國高功率半導體激光器、天基武器相控陣雷達探測器、同步輻射光源等裝備/系統中等相關半導體功能結構核心部件制備的重大需求。項目牽頭單位為西安交通大學，牽頭科學家為西安交通大學機械工程學院梅雪松教授。
項目啟動環(huán)節(jié)由西安交通大學科研院李小虎副院長主持介紹與會專家，項目邀請了華中科技大學李培根院士、燕山大學副校長黃傳真教授、清華大學鐘敏霖教授、湖南大學陳根余教授、北京航空航天大學陶飛教授5位資深專家作為專家組成員，其中李培根院士擔任專家組組長。華中科技大學馬修泉教授、中國科學院半導體研究所林學春教授作為項目責任專家參加會議。西安交通大學科研院邵金友常務副院長、機械工程學院常務副院長雷亞國代表牽頭單位致歡迎辭，向出席的各位專家、嘉賓表示熱烈歡迎和衷心感謝。同時，科學技術部高技術研究發(fā)展中心領導專項主管張雷對項目成功立項表示祝賀，并對項目啟動會的籌備工作予以充分肯定，同時介紹了國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項的情況和有關政策，并指出我國在半導體高性能器件領域的重要布局，強調了承擔單位和項目負責人在落實相關政策過程中的主體責任。
項目實施方案咨詢環(huán)節(jié)由專家組組長李培根院士進行主持，首先由項目牽頭科學家梅雪松教授從立項背景、研究內容、技術路線、實施方案、項目分配和管理等方面對項目基本情況進行總體匯報。項目下設五個課題，各課題負責人分別對課題具體實施方案進行介紹。匯報結束后，專家組成員對項目實施方案給予了肯定，對項目的研究內容、技術路線、聯合攻關等方面進行了深入的交流和研討，并提出了寶貴的意見和建議，并對項目未來成果充滿信心。
在會議總結時，項目負責人梅雪松教授代表項目組成員對所有領導和專家的蒞臨與指導表達感謝，對項目依托單位和參與單位的大力支持表示感激。他表示項目組將認真落實任務書內容和專家組建議，胸懷使命，真抓實干，不負重托，高質量地完成項目研究任務，為我國半導體材料精密制造技術開發(fā)與裝備應用貢獻力量。
此次會議的成功舉辦標志著國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項“半導體材料激光精密制造技術與裝備”項目的全面啟動，為項目的順利開展拉開序幕。
信息來源：華日激光
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