高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商湃泊科技近日已連續(xù)完成兩輪融資,融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資,融資金額近1.5億元,融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴張。
湃泊科技成立于2021年,致力于解決芯片封裝“三高”問題(高熱、高壓、高頻)的電子陶瓷產(chǎn)品,現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。湃泊科技采用IDM模式,目前工業(yè)激光熱沉已實現(xiàn)由設(shè)計、研發(fā)到生產(chǎn)全流程自主且國產(chǎn)化,產(chǎn)品通過下游頭部客戶量產(chǎn)驗證。深圳工廠為國內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座生產(chǎn)線,今年產(chǎn)能可達每月500萬片,且松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室,并導(dǎo)入AOI檢測能力。
湃泊科技將工業(yè)激光熱沉作為首先切入的領(lǐng)域,著重解決國產(chǎn)熱沉此前存在的量產(chǎn)工藝等問題。截至目前,湃泊科技已實現(xiàn)熱沉全國產(chǎn)化量產(chǎn),包括材料及關(guān)鍵設(shè)備;擁有陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍等多項核心技術(shù)專利。
大米創(chuàng)投方面表示,高功率芯片散熱解決方案長久以來一直被國外公司壟斷,隨著芯片往更高功率提升的趨勢加快,對應(yīng)高效散熱的元器件需求勢必進一步提升,國產(chǎn)替代勢在必行。湃泊科技團隊瞄準(zhǔn)這一精準(zhǔn)市場,憑借創(chuàng)始團隊多年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗、豐富的企業(yè)管理經(jīng)驗、強大的執(zhí)行力和敏銳的商業(yè)嗅覺將自研產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場,并得到了核心客戶的認(rèn)可,成為這個領(lǐng)域的黑馬脫穎而出。相信湃泊科技在未來將進一步迭代產(chǎn)品,為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值,我們堅定看好湃泊科技成為該領(lǐng)域的頭部公司。
深圳天使母基金認(rèn)為,湃泊科技目前從事的業(yè)務(wù)屬于典型的“難且值得做的事情”,團隊?wèi){借韌性在不到3年的時間里,掌握了激光熱沉從前端到尾端的全套生產(chǎn)工藝,突破了國內(nèi)激光熱沉全制程國產(chǎn)化的難題,持續(xù)解決國內(nèi)長期依賴進口的問題,促進了國內(nèi)激光器芯片的迭代發(fā)展,乃至提升了整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。未來,隨著湃泊科技在細(xì)分行業(yè)內(nèi)的穩(wěn)扎穩(wěn)打,將實現(xiàn)技術(shù)在其他場景的運用,持續(xù)看好公司的未來發(fā)展,同時,深天使也進一步期望通過后期的投后管理能力進一步助力公司發(fā)展。
亨通投資表示,湃泊科技是目前國內(nèi)高功率芯片散熱產(chǎn)品方案最有競爭力的公司,通過技術(shù)創(chuàng)新,最終實現(xiàn)了全面國產(chǎn)化。目前,能源、AI算力、航空航天、汽車等市場對高功率芯片的散熱要求正快速升級,產(chǎn)品更新迭代速度逐步加快,散熱對可靠性的影響至關(guān)重要。中國需要有一家公司完全自主可控的,從產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)到產(chǎn)品制造、供應(yīng),提供全面、同步的系統(tǒng)性服務(wù)。亨通投資通過連續(xù)兩輪投資,表達對湃泊科技創(chuàng)業(yè)團隊和取得的成績的認(rèn)可與支持,后續(xù)也將一如既往,在各方面繼續(xù)賦能。
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